

XCZU11EG-1FFVF1517E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU11EG-1FFVF1517E技术参数详情说明:
XCZU11EG-1FFVF1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品,融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元以及653K+逻辑单元,为工程师提供了卓越的异构计算能力。其1.2GHz主频和丰富的接口资源(包括CANbus、以太网、USB OTG等)使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。
这款1517-BBGA封装的SoC芯片展现了FPGA与MCU架构的完美结合,既能满足复杂控制逻辑的实时处理需求,又能提供系统级功能整合。其0°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行,特别适合需要高性能计算、灵活可编程性和丰富连接能力的边缘计算应用场景。
- 制造商产品型号:XCZU11EG-1FFVF1517E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU11EG-1FFVF1517E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU11EG-1FFVF1517E采购说明:
XCZU11EG-1FFVF1517E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) 器件,是一款集成了 ARM 处理器与 FPGA 逻辑的高性能系统级芯片。作为 Xilinx 一级代理,我们提供这款业界领先的异构计算平台,适用于多种高性能应用场景。
该芯片基于 16nm 工艺制造,集成了双核 ARM Cortex-A53 处理器、四核 ARM Cortex-R5 实时处理器以及可编程逻辑资源。其强大的处理能力与灵活的可编程性使其成为人工智能、机器学习、5G 通信、数据中心加速和汽车电子等领域的理想选择。
XCZU11EG-1FFVF1517E 拥有丰富的硬件资源,包括大量的逻辑单元、寄存器和块 RAM。此外,该器件还集成了多个高速接口,如 PCI Express Gen3、10GbE 以太网 MAC、USB 3.0 和 QSPI 控制器等,使其能够轻松与各种外设和系统进行高速数据交换。
在图形处理方面,该芯片集成了高性能图形处理单元,提供强大的并行计算能力,支持 OpenCL 和 OpenGL ES,适用于图形密集型应用。同时,其内置的视频编解码器支持高分辨率视频处理,使其成为多媒体处理和视频监控系统的理想选择。
该芯片采用 1517 引脚的 FFV 封装,提供良好的散热性能和信号完整性。其工作温度范围覆盖工业级和扩展工业级,适用于各种严苛环境下的应用。
作为 Xilinx一级代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,帮助客户快速将 XCZU11EG-1FFVF1517E 应用于他们的产品设计中。我们的应用工程师团队可以协助客户进行硬件设计、软件开发和系统优化,确保项目顺利实施。
















