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XCKU9P-2FFVE900E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCKU9P-2FFVE900E技术参数详情说明:

XCKU9P-2FFVE900E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA,拥有近60万逻辑单元和42MB RAM,为复杂算法处理和高速数据转换提供强大算力。其304个I/O接口支持多种高速协议,适合需要高带宽和低延迟的应用场景。

该芯片采用先进的0.85V低功耗设计,在提供卓越性能的同时保持能效平衡,特别适用于5G通信、数据中心加速、雷达信号处理和高端测试设备等对计算能力要求苛刻的领域。其900-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。

  • 制造商产品型号:XCKU9P-2FFVE900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Kintex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:34260
  • 逻辑元件/单元数:599550
  • 总RAM位数:41881600
  • I/O数:304
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU9P-2FFVE900E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCKU9P-2FFVE900E采购说明:

XCKU9P-2FFVE900E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列高端FPGA器件,采用先进的16nm FinFET+工艺制造,专为需要高性能和低功耗的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款器件的官方正品和专业技术支持。

该器件拥有丰富的逻辑资源,包括高达876,000个逻辑单元、4,380KB的块RAM以及1,680个18×18 DSP单元,能够满足复杂算法处理需求。其集成的PCI Express Gen4硬核控制器提供高达16GT/s的带宽,非常适合高速数据传输和存储应用。

XCKU9P-2FFVE900E配备了多达64个GTH收发器,支持高达32.75Gbps的线速率,以及32个GTY收发器,支持高达58Gbps的线速率,使其成为5G无线通信、高速数据中心和测试测量应用的理想选择。其900引脚封装提供了多达448个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS, SSTL, HSTL等。

该器件还支持多种高级功能,如PCIe、100G以太网、Interlaken、CPRI/OBSAI等协议的硬核实现,显著降低了系统功耗和开发复杂度。其内置的PCIe Gen4硬核控制器支持x16配置,可满足高性能计算和加速卡的需求。

在安全性方面,XCKU9P-2FFVE900E支持AES-256位加密、Bitstream加密和设备认证功能,确保设计知识产权的安全。其灵活的功耗管理功能允许用户根据应用需求动态调整功耗,实现性能与能效的最佳平衡。

典型应用包括:5G基站、数据中心加速卡、高速数据采集系统、雷达信号处理、医疗成像设备以及工业自动化等需要高计算密度和低功耗的领域。凭借其卓越的性能和丰富的特性,XCKU9P-2FFVE900E成为众多高端应用的理想选择。

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