XCKU3P-1FFVB676I技术参数

XCKU3P-1FFVB676I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借355,950逻辑单元和31.6MB RAM资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大支持。这款280 I/O接口的676-BBGA封装芯片，特别适合需要实时数据处理和高速互联的应用场景，如5G基站、数据中心加速和高级图像处理系统。

其-40°C至100°C的宽温工作范围和0.825V~0.876V的低功耗设计，使XCKU3P-1FFVB676I能够在严苛环境中稳定运行，同时有效控制能源消耗。作为有源产品状态器件，它为需要长期稳定支持的工业和通信设备提供了可靠保障，是追求高性能与灵活性平衡的理想选择。

• 制造商产品型号：XCKU3P-1FFVB676I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
• 描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Kintex UltraScale+
• 零件状态：有源
• LAB/CLB数：20340
• 逻辑元件/单元数：355950
• 总RAM位数：31641600
• I/O数：280
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：676-BBGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCKU3P-1FFVB676I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCKU3P-1FFVB676I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA器件，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，提供卓越的性能和功耗效率平衡。该芯片集成了丰富的逻辑资源，包括高达328,000个逻辑单元、1,720个18x18 DSP模块和2,400KB分布式RAM，为复杂算法实现和数据处理提供强大支持。

该器件配备多达32个高性能GTH收发器，支持高达32Gbps的传输速率，以及多个PCIe Gen4 x16接口，使其成为高速通信、数据中心加速和5G基础设施应用的理想选择。XCKU3P-1FFVB676I还集成了 hardened PCIe 和以太MAC功能，减少了系统设计的复杂度和BOM成本。

主要特性包括：

• 高性能逻辑架构，支持高达300MHz的操作频率
• 1,720个DSP48E2 slices，提供高达10.8 TMAC的算力
• 32个GTH收发器，支持32Gbps线速
• hardened PCIe Gen4 x16 和以太MAC功能
• 高可靠性设计，支持-40°C至100°C工业温度范围
• 符合ASIL-B功能安全要求

作为专业的Xilinx代理，我们提供XCKU3P-1FFVB676I的原厂正品和全面的技术支持，包括设计参考、开发工具和咨询服务。该芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、视频处理、高速测试测量和国防电子等领域，能够满足现代高性能计算和通信系统的严苛要求。

XCKU3P-1FFVB676I采用676-ball FCBGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、LVCMOS、SSTL和HSTL等，确保与各种外围设备的无缝连接。芯片还支持多种配置模式，如JTAG、SPI和SelectMAP，简化系统集成和升级过程。