

XCKU035-3FFVA1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU035-3FFVA1156E技术参数详情说明:
XCKU035-3FFVA1156E作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA,凭借25391个逻辑单元和近20MB的大容量RAM资源,为复杂逻辑设计和高速数据处理提供了强大平台。其520个丰富的I/O端口支持多种接口标准,满足系统级集成需求,适合5G通信、数据中心加速和高端测试测量等应用场景。
这款芯片采用0.97V-1.03V的低电压工作范围,结合0°C至100°C的宽温特性,确保了在各种环境下的稳定运行。1156-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB设计流程,使工程师能够快速实现产品原型并加速上市时间,是追求高性能与灵活性平衡的理想选择。
- 制造商产品型号:XCKU035-3FFVA1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:25391
- 逻辑元件/单元数:444343
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:520
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.970V ~ 1.030V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU035-3FFVA1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU035-3FFVA1156E采购说明:
XCKU035-3FFVA1156E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片,采用先进的20nm工艺制造,提供卓越的性能和能效比。这款1156引脚的BGA封装芯片专为高速、高带宽应用而设计,适用于数据中心、通信系统和高端计算加速等场景。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包含约33,200个LUT(查找表)和66,400个触发器,能够支持复杂逻辑设计。其内置的DSP48E2模块数量达到1,680个,每个模块提供高达900MHz的处理能力,非常适合高速信号处理和算法加速应用。
高速接口与收发器是XCKU035-3FFVA1156E的突出优势,它集成了16个高速GTH收发器,支持从100G到400G的各种通信协议,包括以太网、OTN和InfiniBand等。此外,芯片还提供PCI Gen3 x16接口,支持高达128GB/s的数据传输速率。
在存储器支持方面,该芯片提供8个独立的DDR4内存控制器,支持高达2400MT/s的速率,总带宽可达512GB/s。同时,它还集成了多种时钟管理资源,包括12个MMCM(混合模式时钟管理器)和4个PLL(锁相环),确保系统时钟的精确控制。
作为Xilinx中国代理,我们为XCKU035-3FFVA1156E提供全面的技术支持和解决方案,包括开发板、IP核和设计服务,帮助客户快速实现产品原型和量产。该芯片广泛应用于5G基站、数据中心交换机、高性能计算和人工智能加速等领域,是现代数字系统的核心处理单元。
















