

XC7Z010-1CL225I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA
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XC7Z010-1CL225I技术参数详情说明:
XC7Z010-1CL225I是Xilinx推出的入门级Zynq-7000 SoC,结合双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA逻辑资源,为嵌入式系统提供异构计算能力。其28K逻辑单元和667MHz主频在成本与性能间取得理想平衡,特别适合需要硬件加速但又对功耗和成本敏感的应用场景。
该芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB OTG、多种串行总线)使其成为工业控制、边缘计算和物联网节点的理想选择。256KB RAM与FPGA的可编程性相结合,为开发者提供了灵活的硬件定制能力,可在不升级处理器的情况下通过逻辑实现特定功能加速,是中小规模嵌入式系统的性价比之选。
- 制造商产品型号:XC7Z010-1CL225I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq-7000
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z010-1CL225I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7Z010-1CL225I采购说明:
XC7Z010-1CL225I是Xilinx Zynq-7000系列中的入门级SoC FPGA,它集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源,为嵌入式系统设计提供了独特的灵活性。作为Xilinx一级代理,我们提供这款高性能芯片的可靠供应。
这款芯片采用了28nm工艺技术,具有低功耗特性,同时提供强大的处理能力。它配备了10K个逻辑单元,提供足够的可编程逻辑资源来实现复杂的硬件加速功能。双核ARM Cortex-A9处理器运行在最高668MHz,运行频率足以满足大多数嵌入式应用的需求。
在存储接口方面,XC7Z010-1CL225I提供了DDR3内存控制器,支持高达1066MHz的数据速率,确保系统有足够的带宽处理数据密集型任务。此外,该芯片还配备了丰富的外设接口,包括USB 2.0、UART、I2C、SPI和CAN等,使其能够轻松连接各种外围设备。
Zynq-7000系列的最大优势在于其异构计算架构,允许开发者将软件的灵活性与硬件的高性能相结合。通过Xilinx提供的Vivado设计套件,开发者可以充分利用PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)之间的紧密耦合,实现高效的系统设计。
XC7Z010-1CL225I采用225引脚BGA封装,适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为-40°C到85°C,满足工业级应用的要求。该芯片特别适合用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗设备和消费电子产品等领域。
通过利用Zynq-7000系列的片上系统架构,开发者可以减少系统组件数量,降低功耗,同时提高整体性能。这种集成度使得XC7Z010-1CL225I成为现代嵌入式系统设计的理想选择。
















