

XC7VX690T-2FFG1157I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX690T-2FFG1157I技术参数详情说明:
XC7VX690T-2FFG1157I作为Virtex-7系列的旗舰FPGA,提供69万逻辑单元和54MB高速存储,适合复杂逻辑处理和高速数据转换应用。其600个I/O接口支持多种通信协议,功耗优化设计确保在0.97-1.03V宽电压范围内稳定运行,满足工业级应用需求。
这款1157-FCBGA封装的FPGA特别适合航空航天、国防和高端通信设备,能够同时处理多个高速数据流并实现复杂算法。其-40°C至100°C的工作温度范围确保在各种严苛环境下的可靠性,是高性能计算、图像处理和雷达系统等领域的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-2FFG1157I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:54150
- 逻辑元件/单元数:693120
- 总 RAM 位数:54190080
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX690T-2FFG1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX690T-2FFG1157I采购说明:
XC7VX690T-2FFG1157I是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,拥有690K逻辑门资源,适用于需要高性能和大规模逻辑设计的高端应用。
作为Xilinx Virtex-7系列的重要成员,XC7VX690T-2FFG1157I具备以下关键特性:
强大的逻辑资源:686,400个逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力
大容量存储:2,160KB块RAM,支持大容量数据存储;2,080个36Kb BRAM,适用于高速数据缓存
高性能信号处理:360个DSP48E1 slices,提供强大的信号处理能力
高速通信接口:支持1Gbps至28.05Gbps的高速收发器,适用于高速通信
可靠的封装:1157引脚FG封装,提供良好的电气性能和散热特性
这款FPGA芯片广泛应用于以下领域:
- 高端通信设备:包括基站、路由器、交换机等
- 数据中心:加速计算、存储和网络处理
- 工业自动化:控制、监测和数据处理系统
- 国防与航空航天:雷达、电子战和图像处理系统
- 医疗成像:CT、MRI等医疗设备的图像处理
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XC7VX690T-2FFG1157I芯片,并配套完善的技术支持服务,确保客户能够充分发挥这款高性能FPGA的潜力。
















