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XC7VX550T-1FFG1927C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1927-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX550T-1FFG1927C技术参数详情说明:

XC7VX550T-1FFG1927C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA,凭借55万逻辑单元和43MB内存资源,为高性能计算和信号处理提供强大算力支持。其600个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计,在保证性能的同时优化了能效比,特别适合需要高密度逻辑和高速数据处理的场景。

这款1927-FCBGA封装的FPGA广泛应用于通信基站、雷达系统、高端图像处理和工业自动化领域。其丰富的逻辑资源和灵活的可编程特性,使工程师能够针对特定应用进行深度定制,在原型验证和小批量生产中提供显著优势,是复杂系统设计的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-1FFG1927C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:43300
  • 逻辑元件/单元数:554240
  • 总 RAM 位数:43499520
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX550T-1FFG1927C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX550T-1FFG1927C采购说明:

XC7VX550T-1FFG1927C是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能、高密度特性。作为专业的Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原厂正品和全面技术支持。

该芯片拥有约550K逻辑单元,提供丰富的资源用于复杂逻辑设计。内置36个高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。芯片还包含大量DSP slices,提供强大的信号处理能力,适用于各种数字信号处理应用。

XC7VX550T-1FFG1927C采用FFG192封装,具有192个引脚,提供良好的电气特性和散热性能。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,便于与各种外围设备接口。内置PCI Express硬核控制器,支持Gen3 x8配置,满足高速数据传输需求。

该芯片具有低功耗特性,在提供高性能的同时有效控制功耗,适合对功耗敏感的应用场景。支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP等,便于系统开发和调试。此外,芯片还支持部分重配置功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。

典型应用包括:高速通信系统、雷达和电子战系统、医疗成像设备、航空航天和国防系统、数据中心加速卡等。作为Xilinx中国代理,我们提供全方位的技术支持和服务,确保客户能够充分发挥这款芯片的性能优势。

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