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XC7VX485T-1FF1761I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX485T-1FF1761I的技术资料下载
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XC7VX485T-1FF1761I技术参数详情说明:

XC7VX485T-1FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,凭借近50万逻辑单元和37MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的并行处理能力。这款700 I/O的1761-FCBGA封装芯片在通信设备、航空航天和工业自动化领域表现出色,其0.97V-1.03V的低电压设计兼顾了性能与功耗平衡。

-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种严苛环境下的稳定性,使其成为高速数据采集、实时图像处理和复杂协议转换的理想选择。对于需要大规模逻辑资源和高速I/O的应用场景,这款FPGA能够显著降低系统复杂度和整体成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-1FF1761I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:700
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-1FF1761I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX485T-1FF1761I采购说明:

XC7VX485T-1FF1761I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-7 系列高端 FPGA 芯片,采用先进的 28nm 工艺制造,具备卓越的性能和可靠性。作为Xilinx总代理,我们为客户提供这款高性能可编程逻辑器件。

这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包含约 485K 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的 Block RAM 容量高达 19.5 Mb,提供高达 1.8 Tb/s 的聚合带宽,满足大数据处理需求。

高速收发器是 XC7VX485T-1FF1761I 的突出特点,集成了多达 32 个 GTP/GTX 收发器,支持高达 28.05 Gbps 的传输速率,适用于高速通信、数据中心互联和测试测量设备等应用。

该芯片还配备了丰富的 DSP 模块,提供多达 2,820 个 18x25 位乘法器,适用于高性能信号处理、图像处理和雷达系统等计算密集型应用。

在时钟管理方面,XC7VX485T-1FF1761I 集成了 8 个 CMT(Clock Management Tile),提供多达 32 个时钟管理单元,支持复杂的时钟域操作和低抖动时钟生成。

FF1761 封装采用 flip-chip BGA 技术,提供 1760 个引脚,支持高速信号传输和良好的散热性能。1 速度等级确保了最佳的性能表现,适用于对时序要求严格的应用场景。

典型应用包括:高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子、数据中心加速卡、高性能计算系统等。XC7VX485T-1FF1761I 凭借其强大的性能和丰富的功能,成为这些领域中的理想选择。

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