

XC7S50-L1FTGB196I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC7S50-L1FTGB196I技术参数详情说明:
XC7S50-L1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的中密度FPGA,凭借52160个逻辑单元和2.7MB内存资源,为工业控制与通信设备提供灵活可编程解决方案。其0.92V-0.98V的低功耗设计特别适合电池供电设备,而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在恶劣环境下的稳定运行,100个I/O接口足以连接各类传感器与执行器。
这款芯片在工业自动化、消费电子和汽车电子领域具有广泛应用价值,其可重构特性允许工程师根据项目需求定制功能,无需更改硬件即可实现系统升级。对于资源需求中等但需要快速迭代的设计,Spartan-7系列提供了成本与性能的最佳平衡点,特别适合原型开发和小批量生产场景。
- 制造商产品型号:XC7S50-L1FTGB196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总RAM位数:2764800
- I/O数:100
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S50-L1FTGB196I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7S50-L1FTGB196I采购说明:
XC7S50-L1FTGB196I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm制程工艺,具有高性能和低功耗特性。该芯片集成了约50K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源、Block RAM和DSP48E1 Slice,适合各种复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。
该芯片支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口,6.6Gbps的RocketIO GTX收发器,以及高达1.0GT/s的DDR3内存接口。这些高速接口使其成为通信、数据中心和视频处理等应用的理想选择。XC7S50-L1FTGB196I还支持部分可重构技术,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了设计的灵活性。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保障和技术支持服务。XC7S50-L1FTGB196I采用196引脚BGA封装,工作温度范围为-40°C至+100°C,满足工业级应用需求。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,可灵活适配不同的系统设计需求。
XC7S50-L1FTGB196I的主要应用领域包括工业自动化、医疗设备、航空航天、通信系统和消费电子等。其低功耗特性使其特别适合对功耗敏感的移动设备和嵌入式应用。芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,加速产品上市时间。
XC7S50-L1FTGB196I还支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术,允许在系统运行时更新部分功能,而无需重新配置整个FPGA。这一特性对于需要频繁更新功能的系统特别有用,如软件定义无线电和动态重构系统。此外,该芯片还集成了多个时钟管理模块和硬核处理器系统(HPS),可提供完整的片上系统解决方案。
















