

XC7K410T-3FBG676E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-3FBG676E技术参数详情说明:
XC7K410T-3FBG676E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,凭借其40万逻辑单元和近30MB内存的强大资源组合,为复杂系统设计提供了卓越的处理能力。其0.97V-1.03V的宽电压范围不仅确保了系统的稳定性,还实现了能效平衡,特别适合对功耗敏感的高性能应用场景。
这款676-BBGA封装的FPGA拥有400个I/O接口,支持高速数据传输,广泛应用于通信基站、数据中心加速卡、工业自动化和高端测试设备等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求灵活配置硬件功能,大幅缩短产品开发周期,同时降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XC7K410T-3FBG676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总RAM位数:29306880
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K410T-3FBG676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K410T-3FBG676E采购说明:
XC7K410T-3FBG676E 是 Xilinx 公司 Kintex-7 系列的一款高性能 FPGA 芯片,采用先进的 28nm 工艺制造,专为高带宽、低功耗应用而设计。作为 Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的正品保障和专业技术支持。
该芯片拥有约 410K 个逻辑单元,600 个 DSP48 模块,提供强大的信号处理能力。其内置的 1.6 Gbps 至 12.5 Gbps 高速收发器支持多种高速通信协议,包括 PCIe、千兆以太网、SATA 等,使其成为通信设备、数据中心和高端测试系统的理想选择。
核心特性:XC7K410T-3FBG676E 支持 1.2V 核心电压,采用 FBGA676 封装,提供丰富的 I/O 资源,包括高达 360 个用户 I/O。芯片内置 Block RAM 存储容量达到 23 Mb,支持双端口操作,满足高速数据缓存需求。其时钟管理资源包括 6 个 CMT (Clock Management Tile),提供灵活的时钟管理和分配能力。
在应用方面,XC7K410T-3FBG676E 广泛应用于无线基站、雷达系统、高速数据采集、医疗成像、工业自动化和视频处理等领域。其低功耗特性结合高性能设计,使其在能效比方面具有明显优势,特别适合对功耗敏感但需要高性能的应用场景。
开发方面,该芯片完全兼容 Xilinx Vivado 设计套件,提供丰富的 IP 核和参考设计,加速产品开发周期。其多层次安全性设计包括 Bitstream 加密和设备认证功能,保障设计知识产权安全。
作为 Xilinx Kintex-7 系列中的中高端型号,XC7K410T-3FBG676E 在保持高性能的同时优化了功耗和成本,为系统设计者提供灵活的选择空间,满足不同应用场景的需求。
















