

XC7K325T-L2FBG900I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),900-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-L2FBG900I技术参数详情说明:
XC7K325T-L2FBG900I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,拥有32.6万逻辑单元和约16MB RAM,提供强大的并行处理能力。其350个I/O引脚和900-FCBGA封装设计,使其在通信、工业控制和数据中心等领域具有显著优势,同时-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。
这款FPGA特别适合需要高速数据处理、复杂算法实现和多协议接口的应用场景。其低功耗特性(0.97V-1.03V工作电压)结合高集成度,可帮助工程师在保持设计灵活性的同时优化系统成本和功耗,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7K325T-L2FBG900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FCBGA
- 系列: Kintex-7
- LAB/CLB 数: 25475
- 逻辑元件/单元数: 326080
- 总 RAM 位数: 16404480
- I/O 数: 350
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装: 900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K325T-L2FBG900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K325T-L2FBG900I采购说明:
XC7K325T-L2FBG900I是Xilinx公司Kintex-7系列的高性能FPGA器件,采用900引脚FBGA封装,专为需要高带宽、低功耗的应用而设计。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有约325K逻辑单元,4,860KB块RAM,以及240个18×18 DSP48 slices,能够实现复杂的数字信号处理算法。其内置的PCI Express硬核支持Gen1/Gen2/Gen3 x8模式,适用于高速数据传输场景。时钟管理资源包括12个CMT(Clock Management Tiles),提供精确的时钟生成和分配功能。
关键特性与优势:
高性能架构:采用28nm HPL工艺,提供卓越的性能功耗比,比前代产品功耗降低50%
丰富的I/O资源:支持高达480个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等
高速串行连接:集成4个GTP收发器,支持高达6.6Gbps的传输速率
灵活的配置选项:支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMap和SPI
低功耗设计:采用SmartFPGA技术,可实现动态功耗管理
典型应用场景:
高速通信系统:基站、路由器、交换机等网络基础设施
视频处理:4K/8K视频编解码、实时图像处理系统
雷达与电子战:信号处理、波形生成、目标跟踪
医疗成像:MRI、CT、超声设备中的信号处理
工业自动化:机器视觉、运动控制、数据采集系统
















