

XC7K325T-1FFG900CES9937技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-1FFG900CES9937技术参数详情说明:
XC7K325T-1FFG900CES9937是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片,拥有326,080个逻辑单元和约16.4MB的RAM资源,配合350个I/O接口,为复杂数字系统提供强大计算能力。其优化的功耗设计在提供高性能的同时确保能效,特别适合需要高带宽处理和实时响应的应用场景。
这款900-FCBGA封装的FPGA工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足工业环境可靠性要求,广泛应用于通信基站、工业自动化和高端测试设备等领域。其灵活架构支持多种协议和接口标准,为设计师提供高度可定制的解决方案,加速产品开发并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-1FFG900CES9937
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K325T-1FFG900CES9937现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K325T-1FFG900CES9937采购说明:
作为Xilinx Kintex-7系列的一员,XC7K325T-1FFG900CES9937集成了丰富的硬核IP和软核资源,包括:
高性能逻辑资源: 包含40,650个LUT(查找表)和81,300个FF(触发器),支持复杂的逻辑实现和高速数据处理。芯片内置的Block RAM容量达到9.3Mb,提供高效的数据存储解决方案。
DSP模块: 内置840个DSP48 slices,每个DSP48 slice支持48位乘法运算,为信号处理和算法实现提供强大计算能力,特别适合雷达、图像处理等应用。
高速收发器: 配备16个GTP全双工收发器,支持高达1.6GT/s的传输速率,满足高速通信协议如PCI Express、SATA、以太网等应用需求。
时钟管理: 集成多个PLL(锁相环)和MMCM(混合模式时钟管理器),提供灵活的时钟分配和管理功能,确保系统时钟的精确性和稳定性。
IO资源: 支持600个用户IO,兼容多种IO标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。IO电压支持范围从1.2V到3.3V,提供良好的系统兼容性。
作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品的XC7K325T-1FFG900CES9937芯片,并配套提供开发工具、技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、航空航天、工业自动化、高端测试设备等领域,满足高性能、高可靠性的应用需求。
XC7K325T-1FFG900CES9937采用900引脚FFG封装,提供良好的信号完整性和散热性能,适合复杂系统的集成。芯片支持多种配置模式,如JTAG、SelectMap等,便于系统开发和升级。其低功耗特性结合动态功耗管理功能,使系统在保持高性能的同时实现能效优化。
















