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XC7A50T-1CSG324I 图片

XC7A50T-1CSG324I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A50T-1CSG324I的技术资料下载
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XC7A50T-1CSG324I技术参数详情说明:

XC7A50T-1CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的中高性能FPGA,提供52160个逻辑单元和2.76MB RAM,具备210个I/O接口,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其低功耗特性(0.95V-1.05V)与宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和医疗系统的理想选择,324-LFBGA封装确保了良好的电气性能和散热能力。

该FPGA在原型验证、小批量生产及需要灵活升级的场合表现尤为出色,其可重构特性允许设计团队快速迭代和优化算法,大幅缩短产品上市时间。对于需要平衡性能、成本和开发周期的项目,XC7A50T-1CSG324I提供了业界领先的性价比,特别适合需要定制化逻辑处理但又不希望承担高端FPGA高昂成本的应用场景。

  • 制造商产品型号:XC7A50T-1CSG324I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4075
  • 逻辑元件/单元数:52160
  • 总RAM位数:2764800
  • I/O数:210
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A50T-1CSG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A50T-1CSG324I采购说明:

XC7A50T-1CSG324I是Xilinx公司Artix-7系列中的FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx Artix-7家族的一员,这款芯片拥有约50K逻辑单元,适合中规模逻辑设计应用。

核心特性

XC7A50T-1CSG324I配备了丰富的逻辑资源,包括约220个DSP48 slices,可用于高效实现信号处理算法。其Block RAM容量达到1350Kb,支持多种配置模式,满足数据缓存和存储需求。芯片还集成了多个高速收发器,支持高达12.5Gbps的串行通信速率,适用于高速数据传输应用。

封装与接口

该芯片采用324引脚CSP封装,具有较小的物理尺寸,适合空间受限的应用场景。丰富的I/O资源支持多种接口标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,方便与各类外设连接。时钟管理模块提供精确的时钟分配和生成功能,确保系统时序的准确性。

典型应用

XC7A50T-1CSG324I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。作为Xilinx一级代理,我们提供全方位的技术支持和服务,帮助客户快速实现产品开发。芯片支持多种开发工具和IP核,加速设计进程,缩短产品上市时间。

开发环境

Xilinx提供Vivado开发环境,支持图形化设计和HDL代码编写,提供丰富的IP核和设计工具,简化了开发流程。芯片还支持部分配置功能,允许系统运行时更新部分逻辑,提高了系统的灵活性和可维护性。

优势特点

与传统FPGA相比,XC7A50T-1CSG324I具有更低的功耗和更高的性能。先进的工艺技术和优化的架构设计,使其在同等性能条件下功耗降低多达50%。此外,芯片还支持多种低功耗模式,可根据应用需求灵活调整,进一步降低系统功耗。

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