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XC7A35T-L1CSG325I 图片

XC7A35T-L1CSG325I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A35T-L1CSG325I的技术资料下载
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XC7A35T-L1CSG325I技术参数详情说明:

XC7A35T-L1CSG325I作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供33K逻辑单元和150个I/O接口,结合1.8MB内存资源,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)在保证性能的同时有效控制能耗,特别适合对能效敏感的工业控制和通信应用。

这款324-LFBGA封装的FPGA器件工作温度范围宽广(-40°C~100°C),满足各类严苛环境需求。其丰富的逻辑资源可灵活配置,支持从数字信号处理到系统控制等多种功能,是原型验证和小批量生产的理想选择,为工程师提供快速迭代和定制化设计的灵活性。

  • 制造商产品型号:XC7A35T-L1CSG325I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33208
  • 总RAM位数:1843200
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A35T-L1CSG325I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A35T-L1CSG325I采购说明:

XC7A35T-L1CSG325I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。这款芯片拥有35K逻辑资源,包含约17,600个逻辑单元,支持丰富的I/O标准和高速接口。

该芯片配备了90个DSP48 slices,每个提供48位乘法累加功能,适用于数字信号处理应用。此外,内置的PCI Express块支持Gen1 x4和Gen2 x2配置,满足高速数据传输需求。芯片还集成了多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和MMCM,提供灵活的时钟管理能力。

XC7A35T-L1CSG325I采用CSGA325封装,拥有325个引脚,提供丰富的I/O资源。芯片支持1.2V核心电压和3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V/1.0V I/O电压,兼容多种系统设计。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC7A35T-L1CSG325I芯片,并配备专业的技术支持团队,帮助客户快速完成产品设计和开发。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、航空航天和消费电子等领域,特别适合需要高性能、低功耗和灵活性的应用场景。

在开发环境方面,XC7A35T-L1CSG325I支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发流程和丰富的IP核资源。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMap,满足不同应用场景的需求。其高可靠性和稳定性使其成为关键任务应用的理想选择。

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