

XC7A12T-2CPG236C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 236BGA
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XC7A12T-2CPG236C技术参数详情说明:
XC7A12T-2CPG236C是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供12800个逻辑单元和106个I/O端口,结合737KB的嵌入式RAM,能够处理复杂逻辑控制和数据密集型应用。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和236-BGA封装使其成为空间受限但需要高性能处理的理想选择,适用于工业控制、通信设备和原型验证等多种场景。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Artix-7系列的替代型号,如XC7A15T或XC7A35T,它们提供更多逻辑资源和I/O选项,同时保持兼容的功耗特性和封装方案,确保长期供货和技术支持。对于现有系统维护,可考虑采购库存或寻找功能等效的其他制造商产品。
- 制造商产品型号:XC7A12T-2CPG236C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 236BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总RAM位数:737280
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A12T-2CPG236C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A12T-2CPG236C采购说明:
XC7A12T-2CPG236C是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺技术,集成了丰富的逻辑资源和高速I/O接口。该芯片提供约12K的逻辑单元(LEs),90个18x18 DSP48 slices,135个Kb的块RAM,以及多个时钟管理单元,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
作为一款高性能FPGA,XC7A12T-2CPG236C支持多种高速接口标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等,数据速率可达1.6Gbps。芯片内置多个PCIe硬核,支持PCIe 2.0 x4配置,非常适合需要高带宽数据传输的应用场景。此外,该芯片还集成了多个GTX收发器,支持高达6.6Gbps的高速串行通信。
XC7A12T-2CPG236C采用236引脚的CPBGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性。芯片工作温度范围为0°C到85°C,满足工业级应用需求。其低功耗特性使其在保持高性能的同时能够有效控制系统能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
作为专业的Xilinx代理,我们提供完整的开发支持,包括评估板、开发工具链和技术文档。XC7A12T-2CPG236C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域,能够满足各种复杂应用的需求。芯片支持Xilinx的Vivado开发环境,提供丰富的IP核和参考设计,大大缩短了产品开发周期。
XC7A12T-2CPG236C具备强大的可重构性和灵活性,允许用户根据应用需求动态调整硬件功能。这种特性使其成为原型验证、算法加速和系统升级的理想选择。芯片还支持多种安全功能,包括 bitstream 加密和设备认证,确保设计的安全性和知识产权保护。
















