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XC6VSX475T-L1FFG1759C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-L1FFG1759C技术参数详情说明:

XC6VSX475T-L1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA芯片,拥有476160个逻辑单元和392MB嵌入式RAM,提供强大的数据处理能力和低功耗特性。这款芯片采用0.87V-0.93V工作电压,在提供卓越性能的同时维持了较低的功耗水平,适合对能效比有严格要求的应用场景。

配备840个I/O引脚和1759-FCBGA封装,该芯片能够处理大量外部数据接口,满足复杂系统设计需求。其工业级工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行,是通信设备、工业自动化、航空航天等高可靠性领域理想的选择。工程师可以利用其丰富的逻辑资源实现高速数据通路、复杂算法加速和定制接口功能。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-L1FFG1759C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 SXT
  • LAB/CLB 数:37200
  • 逻辑元件/单元数:476160
  • 总 RAM 位数:39223296
  • I/O 数:840
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX475T-L1FFG1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VSX475T-L1FFG1759C采购说明:

XC6VSX475T-L1FFG1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列SX型号FPGA,采用先进的40nm工艺制造,专为高性能信号处理应用设计。该芯片拥有475K逻辑单元,提供强大的可编程逻辑资源,能够实现复杂的数字系统设计。

核心特性与资源:这款FPGA集成了大量的DSP48A1切片,专为信号处理优化,提供高达1,488个18×18乘法器,支持高达500MHz的运算频率。芯片配备了高速GTP收发器,支持高达6.375Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统设计。此外,还包含丰富的Block RAM资源,总量达9.3Mb,满足大容量数据存储需求。

封装与I/O:XC6VSX475T-L1FFG1759C采用1759引脚FFG封装,提供多达720个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等。其高速SelectIO技术支持各种接口协议,便于与外部系统连接。

典型应用:这款FPGA广泛应用于高速通信系统、雷达信号处理、图像/视频处理、军事电子设备、测试测量仪器等领域。其强大的DSP处理能力和高速收发器使其成为无线基站、高速数据采集系统和高端图像处理系统的理想选择。

Xilinx代理商提供XC6VSX475T-L1FFG1759C的原厂正品,确保产品质量和技术支持,满足各类严苛应用需求。

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