

XC6VSX475T-1FF1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-1FF1759I技术参数详情说明:
XC6VSX475T-1FF1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰级FPGA,凭借37,200个逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM,为复杂系统提供强大处理能力。其840个高速I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C),使其成为通信基础设施、数据中心加速卡和高端图像处理系统的理想选择。
这款芯片在保持高性能的同时,采用0.95V-1.05V低电压供电,有效平衡了功耗与性能需求。其42.5×42.5mm的FCBGA封装提供了良好的散热性能,适合空间受限但对计算能力要求苛刻的应用场景。对于需要大规模并行处理和定制逻辑设计的工程团队而言,这款FPGA提供了灵活且可扩展的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-1FF1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX475T-1FF1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VSX475T-1FF1759I采购说明:
XC6VSX475T-1FF1759I是Xilinx公司Virtex-6系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片拥有475K逻辑单元,376K个系统触发器,以及240个18x36Kbit的Block RAM存储器,为复杂逻辑设计提供充足的资源支持。
在信号处理方面,XC6VSX475T-1FF1759I集成了576个DSP48A1切片,每个切片提供48位乘法器、加法器和累加器功能,适用于高速信号处理、数字滤波、FFT运算等应用。芯片还支持多达36个GTP收发器,提供高达3.75Gbps的串行数据传输速率,满足高速通信系统需求。
该芯片采用FF1759封装,拥有1759个球栅阵列引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备接口。作为Xilinx一级代理,我们确保所提供的芯片均为原厂正品,符合严格的品质标准。
XC6VSX475T-1FF1759I具有低功耗特性,支持动态功耗管理,可根据工作状态调整功耗,满足不同应用场景的能效需求。芯片还内置PCI Express硬核模块,支持Gen1和Gen2规范,简化高速接口设计,适用于服务器、存储系统等领域。
典型应用包括:高速通信设备、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像系统、航空航天电子设备等。其强大的计算能力和丰富的接口资源使其成为高性能嵌入式系统和复杂逻辑设计的理想选择。
















