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XC6VLX550T-L1FFG1760C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-L1FFG1760C技术参数详情说明:

XC6VLX550T-L1FFG1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA,拥有近55万逻辑单元和1200个高速I/O,特别适合需要大规模并行处理的应用场景。其23MB+的嵌入式RAM为复杂数据缓冲和缓存提供充足资源,而0.87-0.93V的低功耗工作电压显著降低了系统热设计难度,是通信、国防和工业自动化领域的理想选择。

这款1760-FCBGA封装的FPGA支持高达数Gbps的高速数据传输,适用于高端信号处理、雷达系统和实时视频处理等计算密集型应用。其工业级温度范围确保在严苛环境下的稳定运行,同时Xilinx的成熟开发生态系统降低了开发门槛,加速产品上市时间,为系统设计师提供灵活性和性能的完美平衡。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-L1FFG1760C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:42960
  • 逻辑元件/单元数:549888
  • 总 RAM 位数:23298048
  • I/O 数:1200
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-L1FFG1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX550T-L1FFG1760C采购说明:

XC6VLX550T-L1FFG1760C 是 Xilinx Virtex-6 系列中的高端 FPGA 产品,采用先进的 40nm 制程工艺,具有 550K 的逻辑资源,适用于高性能计算和数据处理应用。该芯片采用 1760 引脚的 FBGA 封装,提供丰富的 I/O 资源和高速连接能力。

作为 Xilinx 推出的旗舰级 FPGA 产品,XC6VLX550T-L1FFG1760C 集成了多个高速收发器,支持高达 6.5Gbps 的数据传输速率,使其成为高速通信系统、数据中心和网络基础设施的理想选择。芯片内含 360 个 18x18 位 DSP48E1 模块,提供强大的信号处理能力,适用于雷达、图像处理和无线通信等应用。

该 FPGA 芯片支持 PCI Express Gen2 接口,可实现与主处理系统的高效数据交换。内置的时钟管理模块提供多达 24 个 CMT (Clock Management Tile),包含 PLL 和 MMCM,支持复杂的时钟域管理。此外,芯片还集成了大容量的 Block RAM 和分布式 RAM,提供高达 12.5MB 的存储资源。

Xilinx授权代理 提供的这款产品具有低功耗特性,采用 Xilinx 的 Power Optimization 技术,可根据应用需求动态调整功耗。芯片支持多种配置方式,包括 JTAG 和 SelectMAP,简化了系统集成和调试过程。

典型应用领域包括:高速通信系统、军事电子设备、医疗成像、航空航天、工业自动化和测试测量设备。在国防领域,该芯片可用于雷达信号处理、电子战系统和加密通信;在通信领域,适用于基站、交换机和路由器等网络设备;在工业领域,可用于机器视觉、自动化控制和高端测试设备。

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