

XC6VLX550T-1FF1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-1FF1759I技术参数详情说明:
XC6VLX550T-1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰产品,拥有近55万逻辑单元和840个I/O端口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其23MB嵌入式RAM和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C),使其成为通信、航空航天和工业控制等高可靠性场景的理想选择。
这款高性能FPGA芯片支持0.95V至1.05V的低电压供电,在提供卓越性能的同时保持能效平衡。1759-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,适合需要高密度互连的应用。无论是原型验证还是批量生产,XC6VLX550T-1FF1759I都能满足严苛的系统需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-1FF1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-1FF1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-1FF1759I采购说明:
XC6VLX550T-1FF1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,拥有550K逻辑单元,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的40nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。
核心特性:
XC6VLX550T-1FF1759I配备了丰富的逻辑资源,包括360个48/36Kbits的Block RAM,840个36Kbits的分布式RAM,以及664个18x18 DSP48E1 Slice,可满足复杂算法和信号处理需求。芯片提供最多384个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS, SSTL, HSTL等。
高速收发器:
该芯片集成多达24个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的传输速率,适用于高速通信、数据采集和背板应用。收发器支持PCIe、SATA、Xilinx Aurora等多种协议。
时钟管理:
芯片内含多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和MMCM,提供精确的时钟控制和低抖动时钟信号,满足严格的时序要求。
应用领域:
XC6VLX550T-1FF1759I广泛应用于高速通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化、航空航天和国防等领域。作为Xilinx总代理,我们提供原装正品芯片和全面的技术支持服务。
封装与温度范围:
该芯片采用FF1759封装,属于BGA类型,具有1759个引脚,符合工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种环境条件下的稳定运行。
















