

XC6VHX380T-3FFG1155C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-3FFG1155C技术参数详情说明:
XC6VHX380T-3FFG1155C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借其382K逻辑单元和28MB内存资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。其440个高速I/O接口配合0.95V-1.05V低功耗设计,在保持高性能同时有效控制能耗,特别适合通信基站、雷达信号处理等对功耗敏感的高密度计算场景。
这款1156-FCBGA封装的芯片凭借其灵活可编程特性,能够从原型验证快速过渡到量产部署,在数据中心加速卡、工业自动化控制和高端测试设备中展现出卓越的适应性,为工程师提供从算法实现到硬件优化的完整解决方案链。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-3FFG1155C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-3FFG1155C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX380T-3FFG1155C采购说明:
XC6VHX380T-3FFG1155C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA器件,采用先进的65nm工艺技术,提供高达380K的逻辑资源,特别适合高性能计算、高速通信和复杂信号处理应用。
该器件配备丰富的硬件资源,包括576个DSP48E1 slices,每个提供48位乘法器和累加器功能,可实现高速信号处理算法;366个18Kbit Block RAM,支持双端口操作,提供高达6.6Mb的存储容量;以及66个SelectIO资源,支持多种I/O标准和高速接口。
核心特性:
- 多达380K逻辑单元
- 576个DSP48E1 slices
- 366个18Kbit Block RAM
- 66个SelectIO资源
- 6个CMT (Clock Management Tile)
- 24个GTP/GTX收发器,支持3.75Gbps速率
Xilinx中国代理提供这款FPGA的原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳性能和可靠性。XC6VHX380T-3FFG1155C采用1155引脚FFG封装,支持多种I/O电压标准,包括1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V,使其能够与多种外围设备无缝连接。
典型应用包括高端通信系统、雷达系统、医疗成像设备、航空航天和国防系统等对性能要求极高的领域。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为这些关键应用的理想选择。
通过Xilinx的Vivado设计套件,开发人员可以充分利用这款FPGA的全部功能,实现复杂的数字系统设计。该器件支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分硬件功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
















