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XC6VHX380T-2FF1923I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VHX380T-2FF1923I技术参数详情说明:

XC6VHX380T-2FF1923I是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高密度FPGA,拥有382K逻辑单元和近28MB嵌入式RAM,提供卓越的处理能力和存储资源。其720个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛工业环境的理想选择,同时0.95V-1.05V的低工作电压确保了能效平衡。

这款芯片特别适合需要大规模并行处理的应用,如高速通信系统、雷达信号处理和数据中心加速卡。其高逻辑密度和丰富存储资源可同时处理多个复杂算法,而1924-FCBGA封装优化了PCB布局,适合空间受限但性能要求高的系统设计。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FF1923I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:29880
  • 逻辑元件/单元数:382464
  • 总 RAM 位数:28311552
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-2FF1923I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VHX380T-2FF1923I采购说明:

XC6VHX380T-2FF1923I是Xilinx公司推出的Virtex系列高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,专为需要高带宽和低延迟的应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的原装正品和全方位技术支持。

该芯片拥有约380K逻辑门资源,丰富的布线资源和高速I/O接口,支持高达1.2Gbps的数据传输速率。其内部包含多个DSP48E1slice,每个提供48位乘法器和累加器功能,非常适合数字信号处理应用。

核心特性包括:高性能逻辑单元、Block RAM、分布式RAM、时钟管理模块和高速收发器。芯片支持多种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备接口。

在时钟管理方面,XC6VHX380T-2FF1923I集成了多个全局时钟缓冲器和时钟管理模块,可实现精确的时钟分配和频率合成,满足复杂时序要求。

该芯片采用1923引脚的FF封装,提供良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围为0°C至+85°C,适合工业级应用。支持多种配置模式,如JTAG、SelectMAP等,便于系统集成和调试。

典型应用领域包括:高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化、航空航天和国防电子等。凭借其强大的处理能力和灵活性,XC6VHX380T-2FF1923I能够满足各种复杂应用的需求。

作为Xilinx一级代理商,我们不仅提供原装正品XC6VHX380T-2FF1923I芯片,还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发和上市。

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