

XC6VHX380T-2FF1923E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1923E技术参数详情说明:
XC6VHX380T-2FF1923E作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借38万逻辑单元和近28MB大容量RAM,为复杂系统设计提供强大算力支撑。其720个I/O接口和宽电压工作范围(0.95V-1.05V),使其成为通信基站、高端雷达系统和数据中心加速卡的理想选择,特别适合需要高速数据处理和并行运算的场景。
这款采用1924-FCBGA封装的高性能器件,在0-100°C工业温度范围内稳定运行,可满足严苛环境下的应用需求。其灵活的可编程架构支持定制化功能实现,同时保持低功耗特性,为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡,是构建下一代通信、航空航天和国防电子系统的关键组件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FF1923E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-2FF1923E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX380T-2FF1923E采购说明:
XC6VHX380T-2FF1923E是Xilinx公司推出的Virtex-6 HX系列高性能FPGA芯片,属于Virtex-6家族中的高端产品线。该芯片集成了约380,000个逻辑单元,拥有丰富的逻辑资源,能够满足复杂逻辑设计需求。
作为一款高性能FPGA,XC6VHX380T-2FF1923E配备了36个高性能DSP48A1 slices,每个提供48x18位乘法器,总乘法能力达到1728x18位,非常适合信号处理、图像处理等计算密集型应用。
该芯片还包含36个高速GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,以及480个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、TMDS等,使其成为高速通信、数据采集等应用的理想选择。
XC6VHX380T-2FF1923E采用1923引脚的FinePitch BGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性。它支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,便于系统开发和调试。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC6VHX380T-2FF1923E芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像、工业自动化等高性能计算领域,能够满足各种复杂应用场景的需求。
XC6VHX380T-2FF1923E支持-1到-3的速度等级,可根据具体应用需求选择合适的性能级别。该芯片还内置了PCI Express端点控制器和以太网MAC,进一步简化了系统设计。
在开发环境方面,XC6VHX380T-2FF1923E完全兼容Xilinx ISE Design Suite和Vivado开发工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。其先进的功耗管理技术能够在保证性能的同时,有效降低系统功耗。
















