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XC6VCX130T-2FFG484I 图片

XC6VCX130T-2FFG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VCX130T-2FFG484I技术参数详情说明:

XC6VCX130T-2FFG484I作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA,提供128K逻辑单元和9.7MB内置存储,在低功耗(0.95V-1.05V)下实现强大处理能力。240个I/O引脚和工业级温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛环境下的理想选择,特别适合需要高可靠性和实时处理的应用场景。

这款FPGA凭借其灵活的可编程架构,能够满足通信基站、雷达系统、工业自动化和高端测试设备等复杂应用需求。484-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性,同时保持紧凑的PCB占用面积,为系统设计者提供性能与尺寸的完美平衡。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX130T-2FFG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
  • 系列:Virtex 6 CXT
  • LAB/CLB 数:10000
  • 逻辑元件/单元数:128000
  • 总 RAM 位数:9732096
  • I/O 数:240
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VCX130T-2FFG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VCX130T-2FFG484I采购说明:

XC6VCX130T-2FFG484I是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的专业技术支持和解决方案。

该芯片拥有约130K逻辑单元,23,360个slice,每个slice包含6个输入LUT和8个触发器,可满足复杂逻辑设计需求。芯片内嵌36个18Kb的Block RAM和540个分布式RAM,提供高达39Mb的存储容量,适合数据缓冲和缓存应用。

高性能DSP资源是XC6VCX130T-2FFG484I的突出特点,内置576个48x18 DSP48E1 Slice,每个Slice提供48位输入和48位输出,支持高速乘法、累加和复杂数学运算,适用于信号处理、图像处理和高速数据转换应用。

该芯片支持多达24个GTX收发器,提供从100Mbps到11.18Gbps的高速串行通信能力,每个收发器内置CDR、弹性缓冲器和预加重功能,满足高速背板、光纤通信和数据中心应用需求。

XC6VCX130T-2FFG484I提供丰富的I/O资源,支持超过360个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,支持DDR3 SDRAM接口和其他高速存储接口,便于与外部设备连接。

典型应用领域包括:高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制、航空航天电子设备、数据中心加速卡等。作为Xilinx总代理,我们提供该芯片的技术资料、开发工具和完整解决方案支持。

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