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XC6VCX130T-1FFG784C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VCX130T-1FFG784C技术参数详情说明:

XC6VCX130T-1FFG784C作为Xilinx Virtex-6 CXT系列FPGA,凭借128k逻辑单元和近10MB内存资源,为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大平台。其400个I/O接口支持多种高速协议,适合通信、工业控制和航空航天领域的高性能计算需求。

这款1.0V低功耗FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,784-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。其灵活的可编程特性使工程师能够针对特定应用优化设计,缩短产品上市时间,特别适合需要定制化逻辑和高速数据处理的高端嵌入式系统。

  • 制造商产品型号:XC6VCX130T-1FFG784C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-6 CXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:128000
  • 总RAM位数:9732096
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:784-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VCX130T-1FFG784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VCX130T-1FFG784C采购说明:

XC6VCX130T-1FFG784C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA芯片,拥有约130K逻辑单元,采用784引脚FGGA封装,具有高性能、低功耗的特点。

该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括大量LUT(查找表)、触发器和BRAM(块RAM),支持高达500MHz的系统时钟频率。此外,36个GTP收发器提供高达6.6Gbps的高速数据传输能力,适合高速通信和数据处理应用。

XC6VCX130T-1FFG784C还配备576个DSP48E1切片,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑功能,特别适合信号处理、图像处理和算法加速等应用。芯片支持PCI Express、SATA、XAUI等多种高速接口协议。

作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案,广泛应用于无线通信基站、雷达系统、医疗成像、高端测试测量设备等领域。该芯片支持Xilinx的Vivado和ISE开发工具,提供完整的IP核库和设计流程支持。

XC6VCX130T-1FFG784C采用先进的40nm工艺制造,工作温度范围宽广,满足工业级和军用级应用需求。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和SPI等,方便系统集成和升级。

在功耗管理方面,该芯片提供多种动态功耗管理功能,包括时钟门控、电源岛技术和多阈值电压设计,可根据应用需求灵活调整功耗和性能,实现最佳能效比。

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