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XC6SLX9-3CSG324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX9-3CSG324C技术参数详情说明:
XC6SLX9-3CSG324C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,提供9152个逻辑单元和589KB嵌入式RAM,配合200个I/O引脚,为复杂逻辑控制与数据处理应用提供了理想的平衡点。其1.2V低功耗设计和工业级温度范围(0°C~85°C)使其特别适合对能效和稳定性有要求的嵌入式系统。
这款324-CSPBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和医疗仪器等领域表现出色,丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够灵活实现从信号处理到系统控制的各种功能。对于需要中等规模可编程逻辑但预算有限的项目,XC6SLX9-3CSG324C提供了极具竞争力的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-3CSG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA (15x15)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX9-3CSG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX9-3CSG324C采购说明:
XC6SLX9-3CSG324C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能、低成本的解决方案。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX9-3CSG324C芯片,确保产品质量和可靠性。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括8,640个逻辑单元、384KB的块RAM资源以及66个18×18位乘法器,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。其高性能时钟管理模块(PMM)提供多达8个时钟管理模块,支持高达485MHz的系统性能。
关键特性包括:
- 324引脚CSG封装,提供良好的信号完整性和散热性能
- -3速度等级,支持高达485MHz的系统时钟频率
- 低功耗设计,支持多种省电模式
- 丰富的I/O资源,支持多种I/O标准
- 内置PCI Express端点模块,简化高速接口设计

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