

XC6SLX75T-2CSG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75T-2CSG484C技术参数详情说明:
XC6SLX75T-2CSG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的75T级别FPGA,提供74,637逻辑单元和近3MB嵌入式RAM,适合处理复杂逻辑和中等规模数据处理。其292个I/O接口和1.14V-1.26V低功耗设计,使其成为高密度、高能效应用的理想选择,特别适合需要平衡性能与成本的工业控制、通信设备和原型系统。
这款484-FBGA封装的FPGA具备0°C-85°C工业级温度范围,确保在各种环境条件下稳定运行。其丰富的逻辑资源和RAM容量足以实现多通道信号处理、协议转换和定制加速功能,是替代ASIC实现产品快速迭代、降低开发风险的理想方案,特别适合需要灵活配置的中等规模应用场景。
- 制造商产品型号:XC6SLX75T-2CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:292
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-2CSG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75T-2CSG484C采购说明:
XC6SLX75T-2CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该器件拥有75K逻辑单元,高达116个18x18 DSP48A1切片,提供强大的数字信号处理能力。内置的Block RAM容量高达1.9 Mb,支持双端口操作,能够满足复杂数据存储需求。时钟管理模块提供先进的时钟管理功能,支持多达16个全局时钟缓冲器和8个DCM。
核心特性包括:支持高达3.2Gbps的高速串行收发器,提供多达12个RocketIO GTP收发器;丰富的I/O资源,支持多种I/O标准;低功耗设计,支持多种功耗管理模式;高级配置功能,支持多种配置模式。
典型应用场景包括:工业自动化控制、医疗成像设备、通信基站、视频处理系统、航空航天电子设备等。该芯片特别适合需要高性能、高可靠性和灵活性的应用场景。
XC6SLX75T-2CSG484C采用484引脚BGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性。支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,确保在各种恶劣环境下的稳定运行。该器件支持JTAG和SPI等多种配置模式,方便系统集成和升级。
Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件和IP核库,大大缩短了产品开发周期。通过使用预验证的IP核,工程师可以快速构建复杂的系统,减少设计风险,加速产品上市时间。
















