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XC6SLX75-L1FGG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75-L1FGG676I的技术资料下载
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XC6SLX75-L1FGG676I技术参数详情说明:

XC6SLX75-L1FGG676I是Xilinx Spartan 6 LX系列中的一款高性能FPGA,拥有74,637个逻辑单元和高达3.17MB的片上RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力和存储空间。其408个I/O接口和676-BGA封装设计,使其能够轻松连接多种外设和系统,同时1.14V-1.26V的低工作电压有效降低了整体系统功耗。

这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和医疗电子等领域的高性能计算和实时信号处理应用。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行,而表面贴装工艺则简化了PCB设计和生产流程。对于需要高性能、低功耗且具备良好扩展性的项目,XC6SLX75-L1FGG676I提供了理想的硬件平台。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX75-L1FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:408
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-L1FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX75-L1FGG676I采购说明:

XC6SLX75-L1FGG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,属于该系列的高端产品线。这款FPGA芯片采用先进的45nm工艺制造,提供了丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种复杂逻辑控制和数字信号处理应用。

该芯片的核心资源包括75K逻辑单元(LE),每个LE包含4输入LUT和触发器,提供了强大的逻辑实现能力。此外,芯片还集成了116个18Kb的Block RAM和116个专用DSP48A1 slices,每个DSP48A1 slice包含25x18乘法器、48位累加器和27位预加器,非常适合高速数字信号处理应用。

XC6SLX75-L1FGG676I拥有多达676个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,最高支持高达800Mb/s的差分信号传输速率。芯片还集成了4个时钟管理模块(CMT),每个CMT包含一个PLL和一个DLL,提供灵活的时钟管理功能。

这款FPGA支持PCI Express端点功能,可直接实现PCI Express协议,简化系统设计。同时,芯片还支持多种高速接口协议,如Gigabit Ethernet、SATA、PCI等,适合网络通信、工业控制、视频处理等多种应用场景。

作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX75-L1FGG676I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品设计。该芯片采用1.0V核心电压和3.3V I/O电压,功耗优化设计,适合低功耗应用场合。

XC6SLX75-L1FGG676I的工作温度范围为-40°C到+100°C,满足工业级应用需求。芯片支持JTAG和SelectMap等多种配置方式,便于系统集成和升级。此外,Xilinx提供的ISE设计工具链为这款FPGA提供了强大的开发支持,包括综合、布局布线、时序分析等功能,大大缩短了产品开发周期。

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