

XC6SLX4-3CPG196I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX4-3CPG196I技术参数详情说明:
XC6SLX4-3CPG196I作为Xilinx Spartan-6系列的中规模FPGA,凭借其3840个逻辑单元和221Kbit内存资源,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。这款芯片支持1.14V~1.26V低电压工作,-40°C~100°C的宽温范围使其特别适合工业控制、通信设备和原型开发等场景。
106个I/O接口和196-TFBGA封装设计为系统集成提供了便利,表面贴装特性使其在空间受限的嵌入式系统中表现出色。这款FPGA在平衡性能、成本和功耗方面表现优异,是中小规模应用的理想选择,能够快速实现从算法原型到产品落地的转换。
- 制造商产品型号:XC6SLX4-3CPG196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总RAM位数:221184
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX4-3CPG196I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX4-3CPG196I采购说明:
XC6SLX4-3CPG196I 是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的解决方案。该芯片具有2400个逻辑单元,48KB分布式RAM,以及117Kb的块状RAM资源,足以满足大多数中等复杂度的应用需求。
该芯片配备了4个DCI(数字控制阻抗)接收器,支持DDR2 SDRAM和DDR3 SDRAM存储接口,以及8个时钟管理模块(CMM),提供灵活的时钟管理能力。其内置的PCI Express端点模块使其成为高速通信应用的理想选择。
XC6SLX4-3CPG196I采用196引脚CPG封装,具有优异的散热性能和信号完整性。芯片工作电压为1.2V,支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,适合各种严苛环境下的应用。作为Xilinx一级代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术支持和售后服务。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和航空航天等。该芯片的低功耗特性使其成为移动设备和电池供电应用的理想选择,而其高性能特性则能满足复杂算法处理的需求。
Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado开发环境,以及丰富的IP核库,大大缩短了产品开发周期。XC6SLX4-3CPG196I凭借其出色的性价比和丰富的功能特性,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
















