

XC6SLX100-2CSG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
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XC6SLX100-2CSG484I技术参数详情说明:
XC6SLX100-2CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA器件,具备101k逻辑单元和近5MB嵌入式存储资源,338个I/O接口使其能够处理复杂的数据密集型应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和1.14V-1.26V的低功耗设计,特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。
这款484-FBGA封装的FPGA提供了卓越的灵活性和可编程性,支持快速原型开发和系统升级。其高集成度设计能够显著减少PCB面积和系统组件数量,同时降低整体功耗和成本,是替代传统ASIC和ASSP的理想选择,特别适合需要频繁功能迭代或小批量生产的项目。
- 制造商产品型号:XC6SLX100-2CSG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:338
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-2CSG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-2CSG484I采购说明:
XC6SLX100-2CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA器件,采用45nm低功耗工艺制造,提供100K系统门逻辑资源,具有出色的性能和能效比。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证和技术支持服务。
该芯片采用484引脚CSG(卡格阵列)封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),速度等级为-2,提供高达380MHz的系统性能。芯片内部包含15,840个LUT(查找表)、31,680个触发器、240个18Kbit Block RAM和66个DSP48A1数字信号处理单元。
主要特性包括:
- 丰富的逻辑资源:15,840个LUT,31,680个触发器
- 高速DSP处理:66个DSP48A1 slice,支持高达500MHz的乘法运算
- 大容量存储:240个18Kbit Block RAM,总容量达4,320Kbit
- 时钟管理:4个全局时钟缓冲器,4个DCM,4个PLL
- I/O资源:78个I/O bank,支持多种I/O标准
- 低功耗特性:采用SmartFPGA技术,支持多种功耗模式
XC6SLX100-2CSG484I适用于多种应用场景,包括:
- 工业自动化控制
- 通信设备
- 视频处理系统
- 嵌入式系统
- 测试测量设备
- 汽车电子
该芯片支持Xilinx开发工具套件,包括ISE Design Suite和Vivado,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。通过采用先进的架构设计,XC6SLX100-2CSG484I在保持高性能的同时,显著降低了功耗,是中规模应用的理想选择。
















