

XC5VLX220-2FF1760I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX220-2FF1760I技术参数详情说明:
XC5VLX220-2FF1760I是Xilinx Virtex-5 LX系列中的旗舰级FPGA,拥有22万逻辑单元和7MB嵌入式RAM,提供卓越的处理能力和存储资源,非常适合复杂逻辑设计、高速数据处理和算法实现。其800个I/O引脚支持多种接口标准,可灵活连接各类外设,满足系统扩展需求。
这款芯片采用0.95-1.05V低电压供电,在提供强大性能的同时保持较低的功耗,工作温度范围(-40°C至100°C)使其适用于工业、通信和国防等多种严苛环境。1760-FCBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,是高性能计算、图像处理和通信系统升级的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX220-2FF1760I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:17280
- 逻辑元件/单元数:221184
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC5VLX220-2FF1760I采购说明:
XC5VLX220-2FF1760I是Xilinx公司Virtex-5系列的高性能FPGA器件,属于该系列中的高端产品。作为Xilinx总代理提供的解决方案,这款芯片拥有丰富的逻辑资源和强大的处理能力。
该器件采用先进的65nm工艺制造,提供了220K的系统门资源,包含6720个逻辑单元。片内集成了864KB的Block RAM和336个18×18 DSP48E slices,能够满足复杂的信号处理需求。此外,该芯片还配备了24个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的高速数据传输速率。
XC5VLX220-2FF1760I采用1760引脚的Flip-Chip BGA封装,提供了高达680个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等。该器件支持-0.12V至+0.12V的PCI Express信号,适用于高速接口应用。
在时钟管理方面,该芯片集成了32个CMT时钟管理模块,每个包含两个PLL和两个DCM,提供灵活的时钟分配和相位管理功能。其时钟管理能力高达450MHz,满足高精度时序应用需求。
该FPGA支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMap和SPI等,便于系统集成和开发。其功耗管理功能包括动态功耗调整和时钟门控技术,有助于降低整体系统功耗。
典型应用领域包括高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、视频处理系统、航空航天电子设备和工业自动化系统等。其强大的计算能力和丰富的接口资源使其成为这些领域的理想选择。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,支持HDL、SystemVerilog和高级综合工具,加速设计流程。
















