

XC5VLX220-1FF1760C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX220-1FF1760C技术参数详情说明:
XC5VLX220-1FF1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有221K逻辑单元和7MB内存资源,提供800个I/O接口,能够满足复杂逻辑设计和大规模数据处理需求。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和1760-FCBGA封装使其成为通信、国防和工业自动化领域的理想选择,为高密度信号处理和系统集成提供强大支持。
这款FPGA特别适合需要高带宽、低延迟的应用场景,如高速数据采集、实时信号处理和复杂算法实现。其丰富的逻辑资源和内存容量支持多通道并行处理,同时表面贴装设计简化了PCB布局,提高了系统集成度。对于追求高性能与灵活性平衡的设计者而言,XC5VLX220-1FF1760C提供了卓越的性能功耗比和设计灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX220-1FF1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:17280
- 逻辑元件/单元数:221184
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX220-1FF1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX220-1FF1760C采购说明:
XC5VLX220-1FF1760C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA产品,作为Xilinx代理商提供的高性能解决方案,该芯片采用了先进的65nm工艺制程,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。
该芯片拥有220K逻辑单元、8848个Slice,每个Slice包含4个6输入LUT和8个触发器,提供高达332K的系统门容量。芯片内嵌了832个18×18乘法器DSP48E模块,工作频率高达500MHz,非常适合高性能数字信号处理应用。此外,芯片配备了36个18Kb的Block RAM和240个分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
高速收发器是XC5VLX220-1FF1760C的一大亮点,芯片集成了8个高速GTP收发器,支持从100MHz到3.75Gbps的传输速率,满足高速通信、数据采集和背板互联等应用需求。芯片还支持PCI Express x8 Gen2接口,提供高达16GT/s的带宽,非常适合需要高带宽数据传输的应用场景。
该芯片采用1760引脚的FinePitch BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持超过100种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。芯片还集成了先进的时钟管理模块,提供多达32个时钟管理器(CMT),支持灵活的时钟分配和生成。
XC5VLX220-1FF1760C广泛应用于高端通信设备、国防电子、工业自动化、医疗成像、航空航天和数据中心等领域。其高性能、高可靠性和丰富的外设接口,使其成为复杂系统设计的理想选择。作为Xilinx的旗舰产品之一,XC5VLX220-1FF1760C为系统设计者提供了无与伦比的灵活性和性能,能够满足各种复杂应用的需求。
















