

XC5VLX155-2FFG1760C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC5VLX155-2FFG1760C技术参数详情说明:
XC5VLX155-2FFG1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的旗舰级FPGA,提供高达155K逻辑单元和7MB嵌入式内存,为复杂系统设计提供强大处理能力。其800个I/O接口和0.95-1.05V的低功耗设计,使其成为高性能计算、通信设备和工业自动化系统的理想选择。
这款FPGA特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景,如雷达系统、高速通信设备和实时视频处理。1760-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,满足严苛工业环境(0°C-85°C)下的稳定运行需求,是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155-2FFG1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:12160
- 逻辑元件/单元数:155648
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX155-2FFG1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX155-2FFG1760C采购说明:
XC5VLX155-2FFG1760C是Xilinx公司Virtex-5系列中的旗舰级FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具有出色的性能和功耗平衡。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。
该芯片拥有155K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字系统。它包含240个18x18乘法器,适用于高速数字信号处理应用。芯片内嵌了64个RocketIO多吉比特收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,满足高速通信和背板互连需求。
XC5VLX155-2FFG1760C配备332K字节块RAM和512个分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。芯片还包含840个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,增强了系统的灵活性和兼容性。
在应用方面,这款FPGA适用于多种高端领域:高速通信系统、数据中心加速、雷达信号处理、医疗成像设备、视频处理系统以及航空航天电子设备。其强大的PCI Express硬核支持使其成为加速卡和计算平台的首选解决方案。
作为Xilinx Virtex-5系列的高端产品,XC5VLX155-2FFG1760C在保持高性能的同时,通过先进的电源管理技术实现了优异的能效比。芯片支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗,为不同应用场景提供最佳的性能功耗平衡。
















