

XC4VLX25-10SFG363I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX25-10SFG363I技术参数详情说明:
XC4VLX25-10SFG363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA,提供24192个逻辑单元和超过130万位的RAM,适合处理复杂逻辑和大数据缓冲需求。其240个I/O端口和广泛的温度范围(-40°C至100°C)使其成为通信系统和工业控制应用的理想选择。
这款低功耗FPGA(工作电压仅1.14V-1.26V)凭借其灵活的可编程特性,能够快速适应不同的设计需求,缩短产品开发周期。363-FBGA封装形式提供了良好的散热性能,适合空间受限但需要高性能的场合。
- 制造商产品型号:XC4VLX25-10SFG363I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总RAM位数:1327104
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX25-10SFG363I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4VLX25-10SFG363I采购说明:
XC4VLX25-10SFG363I是Xilinx公司推出的Virtex-4 LX系列FPGA器件,采用先进的90nm制程工艺,属于高性能可编程逻辑器件。这款器件拥有约25,600个逻辑单元,提供了丰富的逻辑资源,适用于复杂的数字逻辑设计。
该芯片配备了24个18×18乘法器,提供高达500MHz的DSP性能,非常适合信号处理和算法加速应用。此外,它还集成了高速RocketIO收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,为高速通信系统提供了理想的解决方案。
在存储资源方面,XC4VLX25-10SFG363I提供多达432个Kb的分布式RAM和多个专用块RAM,满足各种存储需求。其时钟管理系统包括多个DLL和DCM,提供精确的时钟控制和低抖动时钟信号。
该器件采用363引脚的FineLine BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品XC4VLX25-10SFG363I,确保产品质量和长期供应。
XC4VLX25-10SFG363I的工作电压为1.5V内核和3.3V I/O,支持-40°C到+85°C的工业级温度范围,适用于各种严苛环境。该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,提供了灵活的系统集成方案。
典型应用包括:通信基站、网络设备、视频处理系统、工业自动化、航空航天和国防电子系统。XC4VLX25-10SFG363I凭借其高性能和丰富的资源,能够满足这些领域对处理能力和灵活性的严格要求。
















