

XC4VFX100-11FFG1517I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1517FCBGA
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XC4VFX100-11FFG1517I技术参数详情说明:
XC4VFX100-11FFG1517I作为Xilinx Virtex-4 FX系列的高性能FPGA,以其94896个逻辑单元和6930432位RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。1517-FCBGA封装和768个I/O引脚使其能够轻松应对高带宽数据传输和多接口连接需求,1.14V~1.26V的低电压工作范围有效降低了系统功耗,特别适合通信设备和数据中心等高性能计算场景。
该芯片-40°C~100°C的宽工作温度范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行,而现场可编程特性为系统升级和功能迭代提供了灵活性。对于需要实时信号处理、高速数据采集和复杂逻辑控制的设备,这款FPGA能够显著减少外围组件数量,简化系统设计,提高整体可靠性和性能表现。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC4VFX100-11FFG1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1517FCBGA
- 系列:Virtex-4 FX
- LAB/CLB 数:10544
- 逻辑元件/单元数:94896
- 总 RAM 位数:6930432
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VFX100-11FFG1517I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4VFX100-11FFG1517I采购说明:
XC4VFX100-11FFG1517I是Xilinx公司推出的Virtex-4系列高端FPGA器件,采用先进的90nm制造工艺,具备卓越的性能和可靠性。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括超过10万个逻辑单元,为复杂系统设计提供充足的硬件资源。
核心特性:XC4VFX100-11FFG1517I集成了24个RocketIO高速串行收发器,每路支持最高3.125Gbps的数据传输速率,满足高速通信需求。同时,该芯片配备了512个18×18乘法器组成的DSP模块,每秒可执行超过500亿次乘累加运算,非常适合信号处理应用。
时钟管理:芯片内含多个时钟管理模块,包括DCM(数字时钟管理器)和PMCD(相位匹配时钟分配器),可提供灵活的时钟生成和分配功能,确保系统时序精确同步。
封装与接口:采用1517球BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等。同时,该芯片支持PCI Express接口,可直接用于构建高性能计算平台。
应用领域:Xilinx一级代理提供的XC4VFX100-11FFG1517I广泛应用于高端通信设备、国防电子系统、医疗成像设备、工业自动化和航空航天等领域。其高性能和丰富的功能使其成为复杂系统设计的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog等硬件描述语言,以及IP核库,加速开发进程。同时,丰富的参考设计和应用笔记为工程师提供宝贵的开发资源。
















