

XC4013E-3PG223C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:223-BCPGA
- 技术参数:IC FPGA 192 I/O 223CPGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4013E-3PG223C技术参数详情说明:
XC4013E-3PG223C是Xilinx XC4000E/X系列的中等规模FPGA,拥有576个CLB和192个I/O接口,提供足够的逻辑资源和连接能力。其18432位内置RAM和13000门逻辑容量使其能够胜任多种复杂控制逻辑和数据处理任务,适用于需要高可靠性的工业控制领域。
该芯片工作温度范围宽广(0°C~85°C),适合各类工业环境。值得注意的是,此款芯片已停产,建议在新建设计中考虑Xilinx的Spartan或Artix系列替代产品,它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的性能,同时保持良好的开发支持和生态系统。
- 制造商产品型号:XC4013E-3PG223C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 192 I/O 223CPGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XC4000E/X
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总RAM位数:18432
- I/O数:192
- 栅极数:13000
- 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:通孔
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:223-BCPGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4013E-3PG223C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4013E-3PG223C采购说明:
XC4013E-3PG223C是Xilinx公司推出的XC4000系列FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,具有高性能和灵活性特点。作为可靠的Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片采用3ns速度等级,提供高达13,000个可用门,具有丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力。其223引脚PGA封装设计,确保了良好的电气性能和散热特性,适合各种空间受限的应用场景。
XC4013E-3PG223C内部包含192个CLB(可配置逻辑块),每个CLB具有两个4输入LUT(查找表)和一个触发器,支持复杂的逻辑功能实现。芯片还提供6个全局时钟缓冲器和丰富的布线资源,确保设计的时序性能。
该芯片支持3.3V和5V混合电压I/O,增强了系统设计的灵活性。其上电配置功能支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,便于系统集成和调试。
典型应用领域包括:通信系统中的协议转换和信号处理,工业控制中的逻辑控制单元,测试测量设备中的信号生成和处理,以及航空航天和国防电子等高性能计算应用。
XC4013E-3PG223C支持Xilinx提供的全套开发工具,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、实现到下载的全流程支持,大大缩短了产品开发周期。
















