

XC3SD1800A-4CSG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD1800A-4CSG484C技术参数详情说明:
XC3SD1800A-4CSG484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA芯片,拥有180万系统门和309个I/O引脚,专为需要强大数字信号处理能力的应用设计。其内置的1.5MB RAM和37440个逻辑单元为复杂算法实现提供了充足资源,1.2V低电压供电和工业级温度范围使其能在严苛环境中稳定运行,是通信、工业控制和医疗设备等领域的理想选择。
这款484-FBGA封装的FPGA特别适合实时信号处理、原型验证和产品量产阶段,其可重构特性允许设计人员根据需求灵活调整功能,缩短产品上市时间。Spartan-3A DSP系列针对DSP应用进行了优化,在保证高性能的同时控制了功耗和成本,为工程师提供了在性能、灵活性和经济性之间的平衡点,是数字系统升级和创新的理想平台。
- 制造商产品型号:XC3SD1800A-4CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A DSP
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4160
- 逻辑元件/单元数:37440
- 总RAM位数:1548288
- I/O数:309
- 栅极数:1800000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3SD1800A-4CSG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3SD1800A-4CSG484C采购说明:
XC3SD1800A-4CSG484C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片集成了约180万系统门资源,包含多达5040个逻辑单元,376个用户I/O,以及丰富的存储资源,包括360KB块RAM和520KB分布式RAM,满足复杂逻辑设计需求。
核心特性:XC3SD1800A-4CSG484C配备8个数字时钟管理器(DCM),支持高级时钟管理功能;提供18个18×18乘法器,适合DSP应用;支持多种配置模式,包括从串、主串、主BPI和从SelectMAP模式。CSP 484封装提供了优异的信号完整性和热性能,适合空间受限的应用场景。
该FPGA器件具有低静态功耗特性,在典型应用中功耗仅为0.3W,同时提供动态功耗管理功能,可根据工作负载调整功耗。XC3SD1800A-4CSG484C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL,确保与各种外部设备的兼容性。
作为Xilinx总代理,我们提供XC3SD1800A-4CSG484C的原厂正品,确保产品质量和供应稳定性。该芯片广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗设备、汽车电子和消费电子等领域,特别是在需要高性能逻辑处理和快速原型设计的应用中表现卓越。
XC3SD1800A-4CSG484C支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具,加速产品开发周期。同时,该器件支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分设计,提高系统灵活性。
















