

XC3S500E-4PQ208I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208QFP
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XC3S500E-4PQ208I技术参数详情说明:
XC3S500E-4PQ208I作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供10476个逻辑单元和158个I/O端口,在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时,为工业控制、通信设备和消费电子等领域提供灵活的解决方案。其368KB的嵌入式RAM和500K系统门资源,使其能够处理中等复杂度的逻辑运算和数据处理任务。
该芯片支持-40°C至100°C的工业温度范围,208-BFQFP封装使其适合空间受限的应用场景,是原型开发和小批量生产的理想选择。对于需要快速上市且成本敏感的项目,XC3S500E-4PQ208I提供了可编程性与性能的平衡,能够根据应用需求进行定制化设计,缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号:XC3S500E-4PQ208I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总RAM位数:368640
- I/O数:158
- 栅极数:500000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S500E-4PQ208I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S500E-4PQ208I采购说明:
XC3S500E-4PQ208I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用208引脚PQFP封装,具有约500k系统门的逻辑资源。这款芯片采用先进的90nm工艺技术,提供了高性价比的可编程逻辑解决方案,适用于各种中低复杂度的数字逻辑应用。
核心特性:XC3S500E-4PQ208I拥有多达10,240个逻辑单元,20个18x18乘法器,以及360kbit的块RAM资源。其时钟管理功能包括四个DCM(数字时钟管理器),支持高达324MHz的系统频率。芯片还提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。
在性能方面,XC3S500E-4PQ208I提供了4个速度等级,从-4(最快)到-7(最慢),满足不同应用对速度和功耗的要求。该芯片还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、布局布线和验证工具。
典型应用场景:这款FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。作为Xilinx一级代理,我们为客户提供原装正品XC3S500E-4PQ208I芯片,以及完整的技术支持和解决方案。无论是原型验证还是小批量生产,我们都能满足客户的需求。
开发环境:XC3S500E-4PQ208I支持Xilinx的FPGA开发流程,包括VHDL/Verilog HDL设计输入、逻辑综合、布局布线、时序分析和比特流生成。Xilinx提供丰富的IP核,如PCI、DDR、以太网等,加速开发过程。此外,该芯片还支持JTAG编程和边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。
可靠性保证:作为专业的电子元器件供应商,我们确保所提供的XC3S500E-4PQ208I芯片均为原装正品,符合RoHS环保标准,并通过严格的质量检测。我们提供完善的售后服务和技术支持,帮助客户顺利完成产品开发和量产。
















