

XC3S400A-5FGG320C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
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XC3S400A-5FGG320C技术参数详情说明:
XC3S400A-5FGG320C作为Spartan-3A系列的FPGA器件,提供高达8064个逻辑单元和368Kb内存资源,结合251个I/O端口,成为工业控制与通信系统的理想选择。其低功耗设计(1.14-1.26V)和工业级温度范围确保在严苛环境下的稳定运行,320-BGA封装优化了空间利用。
这款Xilinx芯片特别适合需要定制逻辑和高速数据处理的应用,如协议转换、实时信号处理和嵌入式系统开发。其896个CLB单元提供了足够的灵活性,同时保持合理的成本效益,是原型验证到中小批量生产的理想过渡方案。
- 制造商产品型号:XC3S400A-5FGG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:368640
- I/O数:251
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400A-5FGG320C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S400A-5FGG320C采购说明:
XC3S400A-5FGG320C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,作为一款高性能、中等成本的现场可编程门阵列,该芯片在工业控制、通信设备和数据采集系统中有着广泛应用。
该芯片采用先进的90nm工艺制造,拥有400k逻辑门资源,包含8064个逻辑单元和20个18×18位硬件乘法器,为复杂算法实现提供了强大的计算能力。芯片内部集成了216KB分布式RAM和360KB块RAM,支持多种数据存储需求。
XC3S400A-5FGG320C的-5速度等级确保了5ns的传播延迟,能够满足高速数据处理要求。芯片配备了4个数字时钟管理器(DCM)和8个全局时钟缓冲,为复杂系统设计提供灵活的时钟管理方案。
该芯片采用320引脚FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片的工作电压为1.2V内核电压,3.3V I/O电压,工作温度范围覆盖商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C)。
作为Xilinx总代理,我们为XC3S400A-5FGG320C提供全面的技术支持和服务,包括参考设计、开发工具链和技术文档,帮助客户快速实现产品开发。该芯片特别适合于工业自动化、通信设备、测试测量仪器和医疗电子等领域的应用。
















