

XC3S250E-4TQ144C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
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XC3S250E-4TQ144C技术参数详情说明:
XC3S250E-4TQ144C是Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供5508逻辑单元和108个I/O端口,结合221K位RAM资源,为工业控制和通信设备提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温工作特性(0°C-85°C)使其成为严苛环境应用的理想选择。
这款144-LQFP封装的FPGA具备25万逻辑门容量,可快速实现从数字信号处理到接口协议转换等多种功能。其丰富的I/O资源和中等规模逻辑密度使其特别适合原型开发、低产量产品以及需要现场升级功能的系统,为工程师提供了一条平衡成本与性能的设计路径。
- 制造商产品型号:XC3S250E-4TQ144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总RAM位数:221184
- I/O数:108
- 栅极数:250000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC3S250E-4TQ144C采购说明:
XC3S250E-4TQ144C是Xilinx公司Spartan-3E系列的一款低成本FPGA器件,采用144引脚TQFP封装,属于Spartan-3E家族中的中密度产品。作为Xilinx授权代理提供的解决方案,该芯片集成了约250K系统门,提供了丰富的逻辑资源。
核心特性:XC3S250E-4TQ144C配备了24,320个逻辑单元,216Kb的分布式RAM,72Kb的块状RAM,以及234个专用乘法器。它支持Xilinx成熟的Virtex架构和先进的SelectRAM+技术,能够实现高效的逻辑设计。
该芯片提供多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL,支持高达311MHz的系统时钟频率。内置的时钟管理模块(CMM)提供精确的时钟控制,支持全局时钟缓冲和时钟管理功能。
应用领域:XC3S250E-4TQ144C广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子、通信设备和医疗设备等领域。其低功耗特性(静态功耗仅为0.5mW)和高性价比使其成为替代CPLD和低端ASIC的理想选择。
开发方面,Xilinx提供完整的ISE设计套件支持,包括VHDL/Verilog综合工具、布局布线工具和仿真环境。该芯片支持JTAG编程接口,便于原型开发和生产编程。
XC3S250E-4TQ144C的工作温度范围为-40°C至+100°C,符合工业级应用要求。其144引脚TQFP封装提供了足够的I/O资源(多达101个用户I/O),同时保持了较小的PCB占用面积。
















