

XC3S250E-4FT256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S250E-4FT256C技术参数详情说明:
XC3S250E-4FT256C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供250k系统门资源、172个I/O接口和216kbit嵌入式存储,在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时满足工业级温度范围(0°C-85°C)应用需求,为复杂逻辑控制与信号处理提供灵活解决方案。
该芯片特别适合工业自动化、通信设备和消费电子产品中的原型验证与小批量生产,其可重构特性允许设计团队快速迭代优化功能,而无需修改硬件设计,显著缩短产品上市时间并提供后期升级灵活性。
- 制造商产品型号:XC3S250E-4FT256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总RAM位数:221184
- I/O数:172
- 栅极数:250000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S250E-4FT256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S250E-4FT256C采购说明:
XC3S250E-4FT256C是Xilinx公司推出的Spartan-3E系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能、低成本的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们为这款芯片提供原厂正品和专业技术支持。
这款FPGA核心资源包括约250K系统门,5,120个查找表(LUT)和10,240个触发器,支持复杂的逻辑设计。芯片内置72Kb块RAM和56Kb分布式RAM,提供灵活的数据存储选项。同时,它还配备12个18x18硬件乘法器,适合数字信号处理应用。
时钟管理方面,XC3S250E-4FT256C集成了数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整能力,满足各种时序要求。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL,增强系统兼容性。
256引脚FT封装提供丰富的I/O资源,支持高达101个用户I/O,适合需要大量接口连接的应用。芯片采用-4速度等级,提供高达372MHz的系统性能,满足高速数据处理需求。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备。XC3S250E-4FT256C支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,简化设计流程,加速产品上市时间。
作为Xilinx授权分销商,我们提供从选型、设计到量产的全流程支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,实现创新设计。
















