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XC3S100E-4VQ100C 图片

XC3S100E-4VQ100C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-TQFP
  • 技术参数:IC FPGA 66 I/O 100VQFP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S100E-4VQ100C技术参数详情说明:

XC3S100E-4VQ100C是Xilinx Spartan-3E系列的一款FPGA,提供2160个逻辑单元和73KB存储资源,配合66个I/O接口,专为中小规模逻辑应用设计。其低功耗特性(1.14V-1.26V供电)和工业级工作温度范围(0°C-85°C),使其成为工业控制、接口转换和信号处理等场景的理想选择。

这款芯片的可编程特性使其能够灵活应对不同设计需求,表面贴装工艺简化了PCB设计流程。对于成本敏感但需要一定性能的中等复杂度应用,XC3S100E-4VQ100C提供了可靠的解决方案,是工程师在原型设计和中小批量生产中的实用选择。

  • 制造商产品型号:XC3S100E-4VQ100C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 66 I/O 100VQFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Spartan-3E
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:240
  • 逻辑元件/单元数:2160
  • 总RAM位数:73728
  • I/O数:66
  • 栅极数:100000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:100-TQFP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S100E-4VQ100C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S100E-4VQ100C采购说明:

XC3S100E-4VQ100C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的入门级FPGA芯片,采用90nm工艺制造,提供约100K系统门的逻辑资源。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品产品和专业技术支持。

该芯片配备216个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个 slices,总计432个slices,提供23,040个逻辑单元。它还拥有360Kb的块RAM和216个分布式RAM,以及20个专用18×18乘法器,适合数字信号处理应用。

核心特性包括:

- 工作频率最高可达372MHz,满足高速应用需求

- 支持3.3V、2.5V和1.8V多电压I/O标准,提高系统设计灵活性

- 集成时钟管理模块(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整

- 配置方式支持JTAG、SPI和SelectMap等多种模式,便于系统集成

XC3S100E-4VQ100C采用100引脚VQFP封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。该芯片工作温度范围为-40℃至+85℃,满足工业级应用要求。

典型应用场景包括:

- 工业自动化控制系统的逻辑实现

- 消费电子产品中的接口转换和信号处理

- 通信设备中的协议转换和数据处理

- 教育和科研领域的数字逻辑实验平台

作为Xilinx的授权分销商,我们不仅提供产品本身,还提供完整的技术支持,包括设计方案咨询、开发工具使用指导以及应用案例参考,帮助客户快速实现产品开发。

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