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XC3130A-3PQ100C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-BQFP
- 技术参数:IC FPGA 80 I/O 100QFP
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XC3130A-3PQ100C技术参数详情说明:
XC3130A-3PQ100C是Xilinx XC3000A系列中的FPGA芯片,配备100个逻辑单元和80个I/O接口,适合中等复杂度的逻辑控制应用。该芯片采用100-BQFP封装,工作温度范围0°C~85°C,能够在工业环境中稳定运行,为系统设计提供了足够的灵活性和可编程性。
需要注意的是,该芯片目前已停产,不适合用于新设计。对于仍在维护旧系统的工程师,建议考虑Xilinx的Spartan-3或Artix系列作为替代方案,它们提供更先进的工艺、更高的集成度和更低的功耗,同时保持良好的兼容性,能够满足现代电子系统的需求。
- 制造商产品型号:XC3130A-3PQ100C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 80 I/O 100QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XC3000A/L
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:100
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:22176
- I/O数:80
- 栅极数:2000
- 电压-供电:4.25V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:100-BQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3130A-3PQ100C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3130A-3PQ100C采购说明:

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















