

XC2VP20-5FFG896C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-5FFG896C技术参数详情说明:
XC2VP20-5FFG896C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有20K逻辑单元和556个I/O端口,配合1.6MB大容量内存,为复杂系统提供强大处理能力。这款芯片采用1.5V低功耗设计,896-FCBGA封装适合高密度电路板布局,0°C~85°C工作温度范围确保工业环境稳定运行。
凭借丰富的逻辑资源和高速I/O,XC2VP20-5FFG896C特别适合通信设备、数据采集系统和工业自动化控制等应用场景。其可编程特性使设计能够灵活应对不同需求,减少硬件迭代成本,是高性能信号处理和实时控制系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-5FFG896C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总 RAM 位数:1622016
- I/O 数:556
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP20-5FFG896C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP20-5FFG896C采购说明:
XC2VP20-5FFG896C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II Pro 系列 FPGA 芯片,具有高性能和丰富的资源特性,适用于各种复杂的应用场景。
该芯片拥有20万逻辑门,提供高达896个BGA封装引脚,采用先进的0.13微米制造工艺,支持多种 I/O 标准和电压级别,确保与各种外围设备的无缝连接。
XC2VP20-5FFG896C 集成了8个RocketIO高速串行收发器,每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据采集应用。此外,芯片还包含44个18×18乘法器,为数字信号处理提供了强大的硬件支持。
该 FPGA 拥有丰富的逻辑资源,包括14,336个逻辑单元和172KB分布式RAM,以及多达1,656KB的块状RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。同时,芯片支持多达552个用户I/O,满足各种接口需求。
作为 Xilinx总代理,我们提供完整的开发工具链支持,包括 Xilinx ISE 设计套件,以及丰富的参考设计和示例代码,帮助客户快速实现产品开发。该芯片支持多种配置模式,包括 JTAG、SelectMap 和 SPI,提供了极大的灵活性。
典型应用场景包括:高速通信设备、网络基础设施、数据采集系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和航空航天电子设备等。凭借其高性能和丰富的资源,XC2VP20-5FFG896C 成为这些领域的理想选择。
该芯片工作温度范围宽广,支持商业级(0°C至+85°C)和工业级(-40°C至+85°C)应用,满足不同环境下的使用需求。同时,芯片支持多种低功耗模式,帮助客户在保证性能的同时降低系统功耗。
















