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XC2VP2-6FF672I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP2-6FF672I技术参数详情说明:

XC2VP2-6FF672I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款FPGA器件,拥有3168个逻辑单元和221184位RAM,配合204个I/O接口,为复杂逻辑设计提供充足的资源。其1.5V低电压设计和表面贴装封装使其在功耗和集成度方面表现优异,适合通信、工业控制和数据处理等中等复杂度的应用场景。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。工程师在维护现有系统时可考虑选用,但新项目应评估Xilinx更新的Virtex-7或Kintex系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的工艺技术,同时保持良好的兼容性和更长的供货周期。

  • 制造商产品型号:XC2VP2-6FF672I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-II Pro
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:352
  • 逻辑元件/单元数:3168
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:204
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP2-6FF672I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP2-6FF672I采购说明:

XC2VP2-6FF672I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA器件,采用先进的0.13μm工艺制造,集成了高性能逻辑资源和嵌入式PowerPC处理器核心,是高端通信、网络和计算应用的理想选择。

该器件具有丰富的逻辑资源,包括多达33,792个逻辑单元、1,168Kb的块RAM以及多个18×18乘法器,能够满足复杂算法处理需求。特别值得一提的是,XC2VP2-6FF672I集成了两个PowerPC 405处理器核心,提供强大的嵌入式处理能力,同时支持高达3.125Gbps的RocketIO高速串行收发器,适用于高速数据传输应用。

在时钟管理方面,该器件提供16个DCM(数字时钟管理器),支持复杂的时钟域划分和时钟合成功能,确保系统时序的精确控制。I/O资源丰富,支持超过200个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部器件接口。

Xilinx中国代理提供的XC2VP2-6FF672I采用672引脚FinePitch BGA封装,具有优异的电气性能和散热特性。该器件支持-0.5V至-2.5V的核心电压,功耗优化设计,适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用领域包括:高端网络设备、无线基站、军事电子系统、医疗成像设备、工业自动化控制等。XC2VP2-6FF672I凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,能够实现复杂的信号处理、协议转换和系统控制功能,是高性能嵌入式系统的核心处理单元。

作为Xilinx授权代理商,我们提供原厂正品XC2VP2-6FF672I器件,并提供全面的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发工具支持和应用技术支持,确保客户项目顺利实施。

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