

XC2V8000-5FF1517I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
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XC2V8000-5FF1517I技术参数详情说明:
XC2V8000-5FF1517I作为Xilinx Virtex-II系列的高端FPGA,提供800万逻辑门和1108个I/O端口,专为复杂系统设计打造。其3MB嵌入式RAM和11648个逻辑单元为数据处理、算法实现提供了充足资源,1.425V~1.575V的宽电压范围使其能适应各种电源环境。
这款1517-FCBGA封装的芯片特别适合通信设备、高速信号处理和工业自动化等需要高密度逻辑和大量I/O的应用场景。其-40°C~100°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行,是系统级集成和原型验证的理想选择,能够显著降低系统复杂度和开发成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V8000-5FF1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:11648
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:3096576
- I/O 数:1108
- 栅极数:8000000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC2V8000-5FF1517I采购说明:
该芯片拥有约8000个逻辑单元,提供丰富的可编程资源,适合复杂逻辑设计和数字信号处理应用。其1517引脚的BGA封装设计,确保了优异的电气性能和散热特性,适合高密度、高频率的应用场景。
XC2V8000-5FF1517I具有高速I/O特性,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片内嵌Block RAM资源,提供大容量的数据存储能力,满足高速数据处理需求。
在时钟管理方面,该芯片集成了先进的时钟管理模块,支持多种时钟频率和相位调整功能,确保系统时钟的精确性和稳定性。此外,还提供全局时钟网络和专用时钟缓冲器,优化时钟分布,减少时钟偏差。
XC2V8000-5FF1517I支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,适应不同的系统需求。其JTAG接口支持在线编程和调试,简化了开发和验证流程。
该芯片广泛应用于通信基站、高端网络设备、航空航天系统、医疗成像设备、军事雷达系统等领域,是高性能数字系统的理想选择。凭借其强大的处理能力和灵活性,XC2V8000-5FF1517I能够满足最苛刻的应用需求,为系统设计提供卓越的性能和可靠性。
















