

XC2V1000-6BGG575C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:575-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 575BGA
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XC2V1000-6BGG575C技术参数详情说明:
XC2V1000-6BGG575C是Xilinx Virtex-II系列FPGA,拥有100万门规模和328个I/O端口,提供高达737KB的存储容量,适合复杂逻辑设计和数据处理应用。该芯片采用575-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,能够满足工业环境下的可靠性需求。
尽管XC2V1000-6BGG575C已停产,但在维护现有系统或成本敏感的应用中仍有价值。其丰富的逻辑单元和I/O资源使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择,建议新项目考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列以获得更好的性能和长期支持。
- 制造商产品型号:XC2V1000-6BGG575C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:737280
- I/O数:328
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:575-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V1000-6BGG575C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V1000-6BGG575C采购说明:
XC2V1000-6BGG575C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达100万系统门的逻辑容量和5568个逻辑单元。作为高性能可编程逻辑解决方案,该器件特别适合需要高带宽、低延迟的应用场景。
核心特性与参数:
XC2V1000-6BGG575C拥有40个18×18位硬件乘法器,提供高达333MHz的DSP性能;支持多达40个差分I/O对,具备高达840Mbps的高速收发器能力;提供8个全局时钟网络和16个数字时钟管理器(DCM),确保精确的时钟控制与生成。
存储资源:
该FPGA配置了720Kb的分布式RAM和720Kb的块状RAM,支持双端口操作,满足各种数据缓存和存储需求。同时提供专用时钟管理资源,支持时钟频率高达420MHz。
封装与I/O:
XC2V1000-6BGG575C采用575引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各类系统接口无缝连接。6ns的传播延迟确保了高速信号处理能力。
典型应用:
该FPGA广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。作为Xilinx授权代理,我们为客户提供原厂正品保证和技术支持,确保XC2V1000-6BGG575C在各种严苛环境下的可靠性能。
开发支持:
XC2V1000-6BGG575C完全兼容Xilinx ISE设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速开发进程。其灵活的架构和强大的功能集使其成为复杂系统设计的理想选择。
















