

XC2S50E-6TQG144C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 102 I/O 144TQFP
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XC2S50E-6TQG144C技术参数详情说明:
XC2S50E-6TQG144C是Xilinx Spartan-IIE系列FPGA,提供1728逻辑单元和102个I/O端口,适合中等复杂度的逻辑控制和信号处理应用。其32768位嵌入式RAM和低功耗设计(1.71V~1.89V供电)使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择,144-LQFP封装便于PCB布局设计。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新项目考虑Xilinx Artix-7系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的资源,同时保持良好的设计兼容性,确保长期供货和技术支持。
- 制造商产品型号:XC2S50E-6TQG144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 102 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-IIE
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:32768
- I/O数:102
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S50E-6TQG144C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S50E-6TQG144C采购说明:
XC2S50E-6TQG144C是Xilinx公司Spartan-II系列中的一款中等规模FPGA芯片,提供50k系统门容量,具有高性能和低成本的特点。Spartan-II系列是Xilinx推出的第二代FPGA产品,采用了先进的0.18μm工艺技术,为各种应用提供了灵活的解决方案。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括多达972个逻辑单元(Logic Cells),56Kbits的分布式RAM,以及16个专用乘法器。它的工作电压为3.3V,支持-5至+85°C的工业温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。144引脚的TQFP封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。
XC2S50E-6TQG144C具有优异的时序性能,6速度等级下提供约6ns的传播延迟,支持高达200MHz的系统时钟频率。芯片内部集成了JTAG边界扫描测试功能,简化了测试流程。此外,它还支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,增强了与不同系统的兼容性。
该FPGA芯片广泛应用于各种领域,包括通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和测试测量设备。在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理等功能;在工业控制中,可替代专用ASIC实现灵活的控制逻辑;在消费电子领域,可用于实现各种数字信号处理和接口控制功能。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC2S50E-6TQG144C芯片,确保产品质量和供应稳定性。我们的技术团队能为客户提供全面的技术支持,包括设计方案咨询、应用开发指导等,帮助客户充分发挥芯片的性能优势,加速产品上市进程。我们还可以提供小批量试产到大规模量产的灵活供应方案,满足不同客户的需求。
















