

XC2S200-6FG456C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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XC2S200-6FG456C技术参数详情说明:
XC2S200-6FG456C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,提供20万系统门资源,5292个逻辑单元和57344位RAM,配合284个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其2.375V~2.625V的工作电压范围和0°C~85°C的工业级工作温度,使其适用于多种嵌入式控制、信号处理和接口转换应用。
这款456-BBGA封装的FPGA具备灵活的可编程特性,能够根据不同应用需求定制硬件逻辑,特别适合需要快速原型验证、小批量生产或需要特殊功能接口的场景。Spartan-II系列虽然不是Xilinx最新的产品线,但其成熟稳定的特性和良好的性价比,使其在工业控制、通信设备和测试仪器等领域仍有广泛应用价值。
- 制造商产品型号:XC2S200-6FG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总RAM位数:57344
- I/O数:284
- 栅极数:200000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S200-6FG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S200-6FG456C采购说明:
XC2S200-6FG456C是Xilinx公司Spartan-II系列的一款FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高性能特性。
该芯片提供约20万系统门,包含多达1840个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。它还提供多达56K位的块RAM和多达448个I/O引脚,足以满足大多数复杂应用的需求。
核心特性:
- 6速度等级,提供最高183MHz的系统性能
- 456引脚FGPA封装,提供良好的电气特性和散热性能
- 支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等
- 内置时钟管理模块,提供全局时钟资源和时钟缓冲器
- 支持JTAG编程和边界扫描测试
作为一款功能强大的FPGA芯片,XC2S200-6FG456C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量设备等领域。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC2S200-6FG456C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。
该芯片支持Xilinx的ISE开发工具,提供完整的开发流程和丰富的IP核,大大缩短了产品开发周期。同时,其可重构特性使得产品功能升级和调试变得更加灵活。
XC2S200-6FG456C的工作电压为3.3V,采用456引脚的FBGA封装,外形尺寸为23mm×23mm,适合空间受限的应用场景。其低功耗设计和多种省电模式使其成为对功耗敏感应用的理想选择。
















