

XC2S100E-6FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XC2S100E-6FTG256C技术参数详情说明:
XC2S100E-6FTG256C是Xilinx Spartan-IIE系列的一款FPGA芯片,采用256-LBGA封装,提供2700个逻辑单元和40KB RAM,配合182个I/O接口,适合中小规模逻辑控制与原型设计。其1.71V~1.89V的低电压工作范围和0°C~85°C的工业温度适应性,使其成为成本敏感型应用的理想选择。
尽管这款芯片已停产不推荐用于新设计,但在维护现有系统或短期项目中仍可发挥作用。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的功能,同时保持良好的向后兼容性。
- 制造商产品型号:XC2S100E-6FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-IIE
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总RAM位数:40960
- I/O数:182
- 栅极数:100000
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S100E-6FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S100E-6FTG256C采购说明:
XC2S100E-6FTG256C是Xilinx公司Spartan-II系列中的FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。作为Spartan-II家族的一员,这款芯片提供了100K系统门的逻辑资源,适用于各种中等复杂度的数字逻辑应用。
该芯片具有6ns的传播延迟,使其能够在高达166MHz的时钟频率下稳定运行,满足大多数高速应用的需求。XC2S100E-6FTG256C采用FTG256封装形式,提供256个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等,增强了系统设计的灵活性。
在资源方面,XC2S100E-6FTG256C配备了576个CLB(Configurable Logic Blocks),每个CLB包含2个Slice,总计1152个Slice。每个Slice包含2个4输入LUT、2个触发器和相关的逻辑资源,为复杂逻辑实现提供了充足的资源基础。此外,芯片还提供了20个专用乘法器,支持DSP应用。
该芯片具有丰富的配置选项,支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式。配置存储器采用SRAM技术,支持在线重新配置,允许系统在运行时动态更新功能,这对于需要灵活重构的应用场景极为重要。
XC2S100E-6FTG256C的典型应用包括通信系统、工业控制、汽车电子、测试测量设备等。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势,加速产品开发进程。
















