

XC17S20XLPD8I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S20XLPD8I技术参数详情说明:
XC17S20XLPD8I是Xilinx推出的一款工业级FPGA配置PROM,提供200kb存储容量和3.3V低功耗工作特性,适用于-40°C至85°C的严苛环境。这款8-DIP封装的芯片凭借其可靠性和稳定性,特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统中的FPGA配置存储需求。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的系列如XC18V或XCF系列,它们提供更高的集成度、更快的编程速度以及更灵活的配置选项,同时保持与现有设计的兼容性,确保系统长期可维护性。
- 制造商产品型号:XC17S20XLPD8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:200kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S20XLPD8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S20XLPD8I采购说明:
XC17S20XLPD8I是Xilinx公司推出的CoolRunner系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗技术,为各种应用场景提供灵活的逻辑解决方案。
这款CPLD的核心特性包括20个宏单元,每个宏单元提供可编程的逻辑功能和寄存器能力,支持复杂的逻辑实现。其传播延迟低至7.5ns,能够满足高速应用的需求。芯片采用44引脚VQFP封装,提供良好的散热特性和PCB布局灵活性。
XC17S20XLPD8I的工作电压范围为2.5V至3.3V,静态功耗极低,特别适合电池供电的便携设备。该器件支持JTAG编程接口,便于开发和调试,支持在系统编程(ISP),允许在最终应用中进行现场升级。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC17S20XLPD8I芯片,确保产品质量和技术支持。该CPLD的典型应用包括:
工业控制领域:用于实现接口转换、逻辑控制和信号处理功能,替代传统ASIC和多个分立逻辑器件,减少PCB面积和系统功耗。
通信设备:作为协议转换器、时钟管理和信号调理功能,支持各种通信接口如UART、SPI、I2C等。
消费电子产品:用于家电控制、游戏机和玩具的逻辑控制,提供灵活的功能定制能力。
汽车电子:由于其低功耗特性,适用于车载信息娱乐系统和车身控制模块。
XC17S20XLPD8I支持多种设计输入方法,包括原理图输入、硬件描述语言(VHDL/Verilog)和状态机输入,可与Xilinx的ISE设计套件无缝集成,简化开发流程。其非易失性存储器确保配置信息在断电后不会丢失,提高了系统的可靠性。
















